[发明专利]印刷电路板、包括印刷电路板的天线结构和包括天线结构的图像显示设备

权利要求书

1.一种印刷电路板，包括：

芯层；以及

电路布线层，所述电路布线层设置在所述芯层的顶表面上，

其中所述芯层与所述电路布线层间隔开并且包括围绕所述电路布线层形成的通孔。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中所述通孔完全穿透所述芯层。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中所述芯层包括弯曲区域，并且所述通孔形成在所述芯层的弯曲区域中。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中所述电路布线层包括：

信号焊盘；

信号线、合并线和馈电线，所述信号线、合并线和馈电线从所述信号焊盘顺序地延伸并彼此连接；以及

馈电焊盘，所述馈电焊盘连接至所述馈电线的每个终端端部。

5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其中所述通孔围绕所述信号线和所述合并线形成。

6.根据权利要求5所述的印刷电路板，其中所述通孔未围绕所述馈电焊盘形成。

7.根据权利要求4所述的印刷电路板，其中所述通孔形成在所述印刷电路板的与所述信号焊盘相邻的区域和与所述馈电焊盘相邻的区域之间的中间区域中。

8.根据权利要求1所述的印刷电路板，还包括形成在所述芯层的底表面上的下接地层。

9.根据权利要求8所述的印刷电路板，其中所述通孔穿过所述芯层和所述下接地层。

10.根据权利要求8所述的印刷电路板，还包括：上接地层，所述上接地层设置在所述芯层的所述顶表面上并且与所述电路布线层间隔开。

11.根据权利要求10所述的印刷电路板，其中所述通孔穿过所述上接地层和所述芯层。

12.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中所述芯层包括介电常数为3或更小的液晶聚合物。

13.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中多个所述通孔布置在所述印刷电路板的宽度方向上以限定通孔行，并且

多个所述通孔行重复地布置在所述印刷电路板的长度方向上。

14.一种天线结构，包括：

根据权利要求1所述的印刷电路板；以及

天线图案，所述天线图案电连接至所述印刷电路板的所述电路布线层的一个端部。

15.一种图像显示设备，包括根据权利要求14所述的天线结构。