[发明专利]一种化学机械抛光液及其使用方法在审

专利信息
申请号: 202011443410.5 申请日: 2020-12-11
公开(公告)号: CN114621683A 公开(公告)日: 2022-06-14
发明(设计)人: 贾长征;李守田 申请(专利权)人: 安集微电子(上海)有限公司
主分类号: C09G1/02 分类号: C09G1/02;B24B1/00
代理公司: 北京大成律师事务所 11352 代理人: 李佳铭;王芳
地址: 201203 上海市浦东新区张江高科技园区*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 化学 机械抛光 及其 使用方法
【权利要求书】:

1.一种化学机械抛光液,其特征在于,含有氧化铈研磨颗粒,羟胺及其衍生物和pH调节剂。

2.如权利要求1所述的化学机械抛光液,其特征在于,进一步包括PH缓冲液。

3.如权利要求2所述的化学机械抛光液,其特征在于,所述pH缓冲液为苯甲酸。

4.如权利要求1所述的化学机械抛光液,所述氧化铈研磨颗粒的粒径为45nm-75nm。

5.如权利要求1所述的化学机械抛光液,所述氧化铈研磨颗粒的浓度为质量百分比0.1%-0.5%。

6.如权利要求1所述的化学机械抛光液,所述羟胺及其衍生物的浓度为质量百分比50ppm~3000ppm。

7.如权利要求1所述的化学机械抛光液,所述羟胺及其衍生物其中,R1和R2为H或者其他官能团,所述官能团含有C、H、N、O元素。

8.如权利要求6所述的化学机械抛光液,其中所述羟胺及其衍生物选自乙酰氧肟酸、N-羟基丁二酰亚胺、乙酰羟肟酸乙酯、丙酮肟、羟基脲、N-羟基氨基甲酸叔丁酯和N-羟基苯邻二甲酰亚胺中的一种或多种。

9.如权利要求1所述的化学机械抛光液,所述化学抛光液的pH值为3.0-6.0.

10.一种化学机械抛光液的使用方法,其特征在于,将如权利要求1~9任一所述的化学机械抛光液用于减少TEOS抛光速率对压力的敏感性。

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