[发明专利]植入式医疗设备及系统

说明书

本发明公开了一种植入式医疗设备及系统，植入式医疗设备包括外壳、馈通件和连接器，馈通件设置在外壳上；连接器包括内部装配有弹簧的壳体和第一连接部，第一连接部包括第一金属膜，第一金属膜设置于所述壳体上，第一金属膜连接弹簧，第一金属膜导通壳体的内外面，以在壳体上形成第一焊盘，第一焊盘与馈通件连接。本发明通过金属膜的线路设计用来替代传统的引线设计，能够大大的降低引线成本，而且能够在壳体上实现不同弧面或平面的复杂线路，又可大大缩短线路间距，如此能够在壳体有限的空间下做出较为复杂的线路，有利于缩小产品尺寸，大大降低了使用局限性。

技术领域

本发明涉及医疗器械技术领域，尤其涉及植入式医疗设备及系统。

背景技术

植入式医疗系统近年来在医学临床上得到越来越广泛的应用，通常包括植入式神经电刺激系统、植入式心脏电刺激系系统、植入式药物输注系统等。以植入式神经电刺激系统为例，主要包括植入体内的植入式神经刺激器、延伸导线、电极以及体外的控制器。其中，植入式神经刺激器通过延伸导线与电极相连接，从而将植入式神经刺激器所产生的电刺激脉冲传输到电极，植入式神经刺激器产生的脉冲信号由电极传输至特定神经靶点进行电刺激，以治疗诸如帕金森症等病症从而使人体机能恢复到正常运作的状态。

传统的植入式医疗设备(IMD)包括外壳、设于外壳上具有引线的馈通件以及与馈通件导通的头部连接器，头部连接器与外壳内的主板的电连接靠馈通件的引线连接，或者馈通件的引线和金属片连接导通。其中为保证两根引线或金属片不碰到一起引起短路，引线或金属片的间距也有限制，从而导致引线或金属片的设置需要占用较多的空间，而且考虑到引线或金属片均有尺寸的最小限制，因此只能通过增大IMD的尺寸来满足要求。但是应用于脑部植入治疗的IMD对尺寸的要求非常高，即要求的IMD的尺寸非常小，因此通过增大IMD尺寸的方式是无法满足用于脑部植入治疗的IMD的尺寸要求，从而陷入发展瓶颈。当然不局限于脑部植入治疗，例如胸部植入治疗等对IMD的尺寸要求都是越小越好。

还有目前引线或金属片的折弯角度和折弯强度受限，在三维空间内并不能达到需要的复杂的走线路径，使用局限性较大。

发明内容

为了解决上述的技术问题，本发明的一个目的是提供1.一种植入式医疗设备，其特征在于，包括：

外壳；

馈通件，所述馈通件设置在所述外壳上；

以及连接器，所述连接器包括内部装配有弹簧的壳体和第一连接部，所述第一连接部包括第一金属膜，所述第一金属膜设置于所述壳体上，所述第一金属膜连接弹簧，所述第一金属膜导通所述壳体的内外面，以在所述壳体上形成第一焊盘，所述第一焊盘与所述馈通件连接。

采用以上技术方案，所述壳体包括一对半体，每个半体的内侧壁设置有凹槽，一对半体组装成所述壳体，每个半体上的凹槽在壳体的内部形成用于装配弹簧的容置槽。

采用以上技术方案，凹槽内设有第一金属膜，所述第一金属膜的一侧连接弹簧，所述第一金属膜的另一侧从内部的凹槽导通至所述壳体外表面的任意位置。

采用以上技术方案，所述馈通件包括主体和第二连接部，所述第二连接部包括第二金属膜，所述第二金属膜设置于所述主体上，所述第二金属膜导通所述主体的至少三面，以在所述主体上形成第二焊盘，所述主体上的第二焊盘分别与所述壳体上的第一焊盘和所述外壳内的主板连接。

采用以上技术方案，所述馈通件包括金属圈，所述金属圈环绕于所述主体设置，所述金属圈固接外壳。

采用以上技术方案，壳体和主体上通过LDS工艺或金属化镀膜工艺分别设置有第一金属膜和第二金属膜，每个金属膜的宽度≥0.1mm，金属膜与金属膜的间隙≥0.1mm。

采用以上技术方案，所述连接器包括用于在植入式医疗设备与体外控制器之间传输无线通信信号的天线，所述天线设于所述壳体上。