[发明专利]一种改变贴片电阻封胶方式提高产品良率的工艺在审
| 申请号： | 202011444488.9 | 申请日： | 2020-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN112687441A | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 胡紫阳;程倩倩;李智 | 申请（专利权）人： | 深圳市业展电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C17/02 | 分类号： | H01C17/02 |
| 代理公司： | 北京众泽信达知识产权代理事务所(普通合伙) 11701 | 代理人： | 张艳萍 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 改变 电阻 方式 提高 产品 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种改变贴片电阻封胶方式提高产品良率的工艺，其特征在于，包括：
获取待塑封的贴片电阻；
根据所述待塑封的贴片电阻，对其进行均匀喷涂油漆。
2.根据权利要求1所述的改变贴片电阻封胶方式提高产品良率的工艺，其特征在于，还包括：
对喷涂后的贴片电阻进行保温固化处理；
对保温处理后的贴片电阻进行颗粒成型。
3.根据权利要求1所述的改变贴片电阻封胶方式提高产品良率的工艺，其特征在于，通过人工喷油技术对贴片电阻进行均匀喷涂，以精确的控制油漆的厚度至微米级别。
4.根据权利要求1所述的改变贴片电阻封胶方式提高产品良率的工艺，其特征在于，所述油漆为有机硅树脂油漆，所述有机硅树脂油漆耐高温200℃以上，耐高压500V以上。
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