[发明专利]一种设备温度监控电路及服务器系统

说明书

本发明公开了一种设备温度监控电路及服务器系统，包括主温控芯片、温度检测电路及从温控芯片。主温控芯片通过温度读取总线获取设备的第一温度信息，以实现设备的温度监控；温度检测电路检测设备的第二温度信息；从温控芯片基于设备当前对应的散热策略对第二温度信息进行温度补偿，并基于温度补偿后的第二温度信息实现设备的温度监控。可见，系统对设备温度监控既能通过温度读取总线获取设备温度，又能通过温度检测电路获取设备温度，也就是说，即使设备内集成的温度传感器出现问题，也能通过温度检测电路监控设备温度异常；而且，本申请的设备温度监控电路避免了因主温控芯片无法获取设备温度导致的系统无法开机问题及系统监控异常报警问题。

技术领域

本发明涉及服务器安全领域，特别是涉及一种设备温度监控电路及服务器系统。

背景技术

随着新一代中央处理器—CPU的产生，与其配套的新标准及新产品应运而生，其中就包括DDR5(双倍速率同步动态随机存储器)。与DDR4相比，改进的DDR5的数据率可达4400MT/s，也就是频率高达4400MHz，相比目前最快的DDR4-3200还要提高37.5％。但是，DDR5的单片芯片密度超过16Gb，使其温度监控至关重要。

现有技术中，DDR温度监控的设计方案如图1所示，以1路服务器为例，CPU作为DDR的主温控芯片，用于实时监控DDR的温度信息，以避免其过热；BMC(Baseboard ManagerController，基板管理控制器)作为DDR的从温控芯片，用于在系统debug(调试)过程中监控DDR的温度信息，以避免其过热，二者均通过DDR SPD SMBus(温度读取总线)从DDR中读取温度信息。也就是说，CPU和BMC均可以作为DDR的温控芯片读取DDR的温度信息，二者通过MUX(multiplexer，数据选择器)进行切换。MUX芯片的通道切换由一个Debug Header(调试头)直接控制，在系统正常工作情况下，Debug Header的跳帽扣在Pin1-2上，此时MUX芯片的S接口输入低电平信号，MUX芯片选通到CPU一路，即需要CPU实时监控DDR的温度信息；在系统debug过程或特殊使用情况下，用户可将Debug Header的跳帽进行切换，切换到Pin 2-3，此时MUX芯片的S接口输入高电平信号，MUX芯片选通到BMC一路，即切换到BMC监控DDR的温度信息。需要注意的是，CPU需要实时读取DDR的温度信息，因此在debug过程不可过久，debug过程结束后，需要及时将Debug Header的跳帽切换回Pin 1-2，避免下次使用出现无法开机的现象。

基于上述内容分析，现有的DDR温度监控设计方案存在如下缺点：1)系统对DDR的内存条温度监控只能通过DDR SPD SMBus读取，若DDR内存条内集成的温度传感器出现问题，则通过DDR SPD SMBus读取的温度信息就会存在错误，导致DDR温度监控出现异常，如未及时发现并节流，易导致过热并损伤内存条。2)在系统debug过程中，需要手动对MUX芯片的跳帽进行来回切换，易因忘记切回而引起下次使用无法开机的问题。3)在系统debug过程中，若长时间未恢复CPU对DDR SPD SMBus的控制权，易触发系统监控异常报警。

因此，如何提供一种解决上述技术问题的方案是本领域的技术人员目前需要解决的问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种设备温度监控电路及服务器系统，系统对设备温度监控既能通过温度读取总线获取设备温度，又能通过外设的温度检测电路获取设备温度，也就是说，即使设备内集成的温度传感器出现问题，也能通过外设的温度检测电路监控设备温度异常；而且，本申请的设备温度监控电路避免了因主温控芯片无法获取设备温度导致的系统无法开机问题及系统监控异常报警问题。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种设备温度监控电路，包括：

与设备的温度读取总线连接的主温控芯片，用于通过所述温度读取总线获取所述设备的第一温度信息，以实现所述设备的温度监控；

设于所述设备外部、用于检测所述设备的第二温度信息的温度检测电路；