[发明专利]一种用于半导体晶圆清洗纯水的收集再利用装置

说明书

本发明公开了一种用于半导体晶圆清洗纯水的收集再利用装置，包括箱体，所述箱体一侧表面设置有回收嘴，且箱体另一侧表面焊接有过渡箱。有益效果：本发明通过将内径依次减小的圆筒型第一滤罩、第二滤罩和第三滤罩伸入箱体内部，然后通过握把转动第一滤罩、第二滤罩和第三滤罩，促使第一滤罩、第二滤罩和第三滤罩的外螺纹分别与箱体内侧底面的多个环形螺纹槽固定连接，直至第一滤罩、第二滤罩和第三滤罩下部表面粘接的橡胶环与箱体内侧底面紧密贴合，实现第一滤罩、第二滤罩和第三滤罩的安装，而通过清洗纯水由回收嘴导入箱体内部，促使清洗纯水依次透过第一滤罩、第二滤罩和第三滤罩的滤网和纳滤膜，使得清洗纯水得到多层过滤，方便纯水再利用。

技术领域

本发明涉及纯水过滤再利用技术领域，具体来说，涉及一种用于半导体晶圆清洗纯水的收集再利用装置。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品，晶圆表面附着一层大约2um的Al2O3和甘油混合液保护之,在制作前必须进行化学刻蚀和表面清洗。

目前，晶圆在进行表面清洗时需要使用大量的纯水，而清洗晶圆后的纯水往往直接排放，致使晶圆的清洗产生大量纯水的消耗的浪费，既不利于节能环保，也增加晶圆清洗的投入成本。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种用于半导体晶圆清洗纯水的收集再利用装置，具备清洗纯水回收再利用的优点，进而解决上述背景技术中的问题。

(二)技术方案

为实现上述清洗纯水回收再利用的优点，本发明采用的具体技术方案如下：

一种用于半导体晶圆清洗纯水的收集再利用装置，包括箱体，所述箱体一侧表面设置有回收嘴，且箱体另一侧表面焊接有过渡箱，所述箱体内侧设置有内径依次减小的第一滤罩、第二滤罩和第三滤罩，且第一滤罩、第二滤罩和第三滤罩的顶面均焊接有握把，所述第一滤罩、第二滤罩和第三滤罩内侧均设置有两个滤网，且两个滤网之间固定设置有纳滤膜，所述第一滤罩、第二滤罩和第三滤罩的下部表面均设置有外螺纹，且外螺纹通过螺纹槽与箱体内侧底面固定连接，所述第一滤罩、第二滤罩和第三滤罩的下部表面位于外螺纹的上方胶合连接有橡胶环，且橡胶环与箱体内侧底面紧密贴合，所述第一滤罩、第二滤罩和第三滤罩上部表面焊接有边环，所述过渡箱的顶面连通有导水管，且导水管的表面安装有水泵，所述导水管的一端法兰连接有金属软管，且金属软管的一端延伸至第三滤罩内侧。

进一步的，所述过渡箱的侧面焊接有侧兜，且侧兜内侧活动安放有纯水电阻率监测仪，所述纯水电阻率监测仪的顶面通过导线连接有检测探头，所述检测探头的一端贯穿且延伸至过渡箱内部。

进一步的，所述箱体的顶面开设有放置口，且放置口内通过紧固螺栓固定连接有顶板，所述顶板顶面的中心处开设有贯穿孔，所述顶板的四角均对应紧固螺栓开设有通孔。

进一步的，所述过渡箱的底面连通有出水管，且出水管的表面安装有手动阀。

进一步的，所述金属软管的表面固定设置有支撑盘，且支撑盘一侧表面嵌设安装有磁块，所述磁块与第三滤罩的边环吸附连接。

进一步的，所述第一滤罩、第二滤罩和第三滤罩均为圆筒型结构，且第一滤罩、第二滤罩和第三滤罩的顶面均焊接有两个握把。

进一步的，所述过渡箱的外表面设置有控制面板，且控制面板的输出端与水泵电性连接。

进一步的，所述箱体内侧底面开设有多个环形结构的螺纹槽，且多个螺纹槽分别与第一滤罩、第二滤罩和第三滤罩一一对应。