[发明专利]晶圆研磨静压载物平台

说明书

本发明公开了晶圆研磨静压载物平台,包括本体，所述本体的内腔安装有转动装置，所述转动装置的内腔安装有固定箱，所述固定箱的底部连通有连接管，所述连接管的外表面安装有马达，所述马达的输出端安装有截流块。本发明，连接管内部设置有可调节截流块，能够调节抛光液的流动速度，避免了抛光液的浪费，转动装置内部设置有气压缸和顶板，能够调节按压装置和转动台之间的间隙，方便转动台对按压装置内部的晶圆进行研磨，安装盒内部设置有两端螺纹相反的螺纹杆，能够带动传动杆移动使底板对按压装置内部的晶圆进行按压，能够使晶圆的表面和转动台充分贴合，能够使晶圆表面充分研磨并且研磨均匀。

技术领域

本发明涉及晶圆研磨静压技术领域，具体为晶圆研磨静压载物平台。

背景技术

随着研磨加工业的发展，人们对晶圆的平面度和表面粗糙度的要求日益提高，众所周知，同一个晶圆厂生产的晶圆厚度几乎一致，但是在集成电路制造，为了降低器件热阻、提高工作散热及冷却能力、便于封装，在硅晶圆正面制作完集成电路后，需要进行背面减薄，但是晶圆研磨会使其表面完整性变差，此时需要使用化学机械方法进行晶圆抛光使其至少一面光滑如镜。

由于晶圆本身特性及生产成本的需求，研磨力不能过小，否则研磨时间过长，研磨力也不能过大，因为晶圆是很薄的玻璃制品，研磨力过大很容易导致晶圆破损。

现有的晶圆研磨静压装置大多采用单一的固定装置在研磨台顶部转动研磨，需要将晶圆的待研磨面贴在研磨台上进行，并且调节研磨力时需要手动向研磨台进行添加研磨液，容易造成研磨不均匀造成研磨加工成本增加。

发明内容

本发明的目的在于提供晶圆研磨静压载物平台，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：晶圆研磨静压载物平台，包括本体，所述本体的内腔安装有转动装置，所述转动装置的内腔安装有固定箱，所述固定箱的底部连通有连接管，所述连接管的外表面安装有马达，所述马达的输出端安装有截流块，所述转动装置的内腔安装有第一电机，所述第一电机的输出端安装有转动台，所述转动装置的内腔安装有气压缸，所述气压缸的输出端安装有顶板，所述顶板的一端安装有轴承，所述轴承的内壁安装有按压装置，所述按压装置的内腔安装有安装盒，所述安装盒的内腔安装有第二电机，所述第二电机的输出端安装有螺纹杆，所述螺纹杆的外表面螺纹安装有滑动块，所述滑动块的正面铰接有传动杆，所述传动杆的一端铰接有底板，所述顶板的顶部安装有第三电机，所述第三电机的输出端安装有传送装置，所述传送装置的底部安装有立杆，所述立杆的一端安装有齿轮，所述本体的正面安装有控制面板，所述控制面板与马达、第一电机、气压缸、第二电机和第三电机电性连接。

优选的，所述截流块的内腔开设有和连接管内腔相连通的圆孔，所述连接管的一端位于转动台的顶部且和转动台相垂直。

优选的，所述螺纹杆外表面设置有两个转动方向相反的螺纹，所述滑动块的数量为两个且分为两组，两组所述滑动块分别设置在螺纹杆两个螺纹相反的外表面上。

优选的，所述按压装置的外表面设置有齿槽，所述齿轮和按压装置外表面的齿槽相啮合。

优选的，所述按压装置的外表面设置有卡槽，所述轴承通过按压装置外表面的卡槽和按压装置转动安装。

优选的，所述顶板的内腔开设有通孔，所述立杆的一端贯穿顶板内腔的通孔和齿轮固定连接。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：该晶圆研磨静压载物平台，连接管内部设置有可调节截流块，能够调节抛光液的流动速度，避免了抛光液的浪费，转动装置内部设置有气压缸和顶板，能够调节按压装置和转动台之间的间隙，方便转动台对按压装置内部的晶圆进行研磨，安装盒内部设置有两端螺纹相反的螺纹杆，能够带动传动杆移动使底板对按压装置内部的晶圆进行按压，能够使晶圆的表面和转动台充分贴合，能够使晶圆表面充分研磨并且研磨均匀。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；