[发明专利]一种晶圆CMP后清洗的搬送方法在审
| 申请号： | 202011446726.X | 申请日： | 2020-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN112635374A | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 余涛;朴灵绪;郭巍 | 申请（专利权）人： | 若名芯半导体科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人： | 朱斌兵 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工业园*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 cmp 清洗 方法 | ||
1.一种晶圆CMP后清洗的搬送方法,其特征在于，包括如下步骤：
步骤S01、交接单元接收CMP后的晶圆并进行预清洗；
步骤S02、双机械手将交接单元内的第一片晶圆搬送至第一清洗单元进行第一次清洗；其中，第一次清洗的时间为110~130秒；
步骤S03、双机械手将第一次清洗后的第一片晶圆搬送至第二清洗单元进行第二次清洗；其中，第二次清洗的时间为170~190秒；
步骤S04、双机械手返回至交接单元，将交接单元内的第二片晶圆搬送至第一清洗单元进行第一次清洗；
步骤S05、所述第二片晶圆在第一清洗单元清洗完毕后保湿等待，然后所述第二片晶圆在所述第一片晶圆第二次清洗完毕之前进入到第二清洗单元内；
步骤S06、双机械手将第一片晶圆和第二片晶圆的位置互换后，所述第二片晶圆在第二清洗单元内进行清洗，而所述第一片晶圆经由双机械手送至装载台的晶圆盒内；
步骤S07、依次重复步骤S02~步骤S06，将晶圆依次放入装载台的晶圆盒内，当晶圆的数量达到需求时，由后续机械手将晶圆盒取走。
2.根据权利要求1所述的晶圆CMP后清洗的搬送方法，其特征在于：所述第二清洗单元和装载台之间还设有暂存单元，用于暂存装载台上放不下的清洗后的晶圆。
3.根据权利要求1所述的晶圆CMP后清洗的搬送方法，其特征在于：步骤S01 中，所述预清洗用于将CMP后的晶圆以两片为一组浸泡在臭氧水中，然后进行超声波清洗，保证晶圆处于湿润状态。
4.根据权利要求1所述的晶圆CMP后清洗的搬送方法，其特征在于：所述第一清洗单元的清洗过程如下：刷子在旋转时，依次通过纯水和碱性药液对晶圆进行刷洗。
5.根据权利要求1所述的晶圆CMP后清洗的搬送方法，其特征在于：所述第二清洗单元的清洗过程如下：喷嘴依次将臭氧和酸性药液对晶圆进行喷洗，最后将晶圆甩干。
6.根据权利要求1所述的晶圆CMP后清洗的搬送方法，其特征在于：所述双机械手上设有上下设置的两个夹爪，分别用于夹取湿润状态和干燥状态的晶圆。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
