[发明专利]三维力触觉传感器有效

专利信息
申请号: 202011446998.X 申请日: 2020-12-11
公开(公告)号: CN112697334B 公开(公告)日: 2022-11-29
发明(设计)人: 李森;常煜;王梅岚 申请(专利权)人: 中国科学院深圳先进技术研究院
主分类号: G01L5/165 分类号: G01L5/165
代理公司: 北京市诚辉律师事务所 11430 代理人: 范盈
地址: 518055 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 三维 触觉 传感器
【权利要求书】:

1.三维力触觉传感器,包括柔性电路板和至少一个离电压力传感结构,所述离电压力传感结构和柔性电路板层叠设置,所述柔性电路板的电极层包括至少一个传感单元,所述离电压力传感结构的材质为离电压力传感橡胶;所述离电压力传感结构包括底板,所述底板与传感单元相接触的面为粗糙面,其特征在于:

所述柔性电路板包括两层电极层和两层基底,电极层和基底交错层叠设置,所述传感单元包括至少4个叉指电极,通过双面电路走线的方式制备叉指电极阵列,其中叉指电极阵列采用一列或一行共用一条位线的方式,将m×n阵列中的寻址线数量从m×n减少到m+n,通过共地覆铜的方式来减少平行走线带来的串扰;

所述底板上有一体成型半球形凸起,且半球形凸起的直径和底板的厚度的比例在6-30:1的范围内,半球形凸起在受到不同方向和大小三维力的作用下,发生相应的形变,使得与半球形凸起的底部相接触的传感单元感知到不同的信号,从而能够判断出力的大小与方向;

通过粘合剂将所述离电压力传感结构阵列的边缘粘贴在所述柔性电路板上,得到封装好的传感器,所述传感器利用外界压力载荷引起电极-离子界面的电容变化;

通过遍历阵列中的各个传感单元,输出各个传感单元的信号。

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