[发明专利]一种减少刻蚀液浪费的集成电路晶圆刻蚀用固定装置

说明书

本发明涉及集成电路晶圆加工设备技术领域，且公开了一种减少刻蚀液浪费的集成电路晶圆刻蚀用固定装置，包括固定环，所述固定环的内部开设有限位孔，所述固定环的内壁固定安装有滑动环，所述滑动环的外侧滑动连接有滑套，所述滑套的正面铰接连杆。该减少刻蚀液浪费的集成电路晶圆刻蚀用固定装置，通过凸轮、推杆、压缩弹簧、活塞以及密封块之间的配合使用，实现了刻蚀液的间歇加入，仅对需要刻蚀部分进行加工，在保证晶圆刻蚀的同时，大大减少了刻蚀液的浪费，提高了刻蚀液的使用效率，极大的降低了加工成本，并且无需进行分步加工，在一定程度上提高了刻蚀的工作效率，而且适用不同形状的晶圆进行固定。

技术领域

本发明涉及集成电路晶圆加工设备技术领域，具体为一种减少刻蚀液浪费的集成电路晶圆刻蚀用固定装置。

背景技术

集成电路或称微电路、微芯片、晶片、芯片在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，在集成电路制造过程中，需要在抗蚀剂膜上复印出所需图形，刻蚀就是用化学的、物理的或者同时进行的方法，有选择的把没有被抗蚀剂掩盖的部分薄膜出去，从而在薄膜上得到和抗蚀剂膜上完全一致的图形。

其中湿法刻蚀工艺主要采用刻蚀液对待刻蚀晶圆进行去除，但是现有的批量生产技术中，需要将晶圆浸泡在刻蚀液中，然后对晶圆进行刻蚀，这种方式需要消耗大量的刻蚀液，并且刻蚀通常仅仅时对晶圆部分位置进行加工处理，这种方式大大降低了刻蚀液的使用效率，而且影响刻蚀的工作效率，造成成本的增加，因此我们提出了减少刻蚀液浪费的集成电路晶圆刻蚀用固定装置来解决以上问题。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种减少刻蚀液浪费的集成电路晶圆刻蚀用固定装置，具备减少刻蚀液的浪费、提高了刻蚀液的使用效率、提高刻蚀的工作效率、降低成本的优点，解决了刻蚀液浪费较多、刻蚀液使用效率较低、刻蚀工作效率低，成本高的问题。

(二)技术方案

为实现上述减少刻蚀液的浪费、提高了刻蚀液的使用效率、提高刻蚀的工作效率、降低成本的目的，本发明提供如下技术方案：一种减少刻蚀液浪费的集成电路晶圆刻蚀用固定装置，包括固定环，所述固定环的内部开设有限位孔，所述固定环的内壁固定安装有滑动环，所述滑动环的外侧滑动连接有滑套，所述滑套的正面铰接连杆，所述连杆的内侧固定安装有紧固弹簧，所述连杆远离滑套的一端铰接有夹紧块，所述固定环的内部插接有进液管，所述固定环内壁靠近进液管的一侧固定安装有喷液管，所述喷液管的内部滑动连接有推杆，所述推杆的外侧套接有压缩弹簧，所述推杆靠近压缩弹簧的一端固定安装有活塞，所述进液管靠近推杆的一侧固定安装有密封块，所述固定环的内部转动连接有凸轮，所述固定环的内部固定安装有放置台，所述固定环环的外侧固定安装有安装块。

优选的，所述限位孔和滑套均设置有十二个且规格相同，均匀分布于固定环的内部，其中滑套套接在滑动环的外侧，并且位于限位孔的内部。

优选的，所述连杆共设置有十二个且规格相同，相邻的两个为一组与同一夹紧块铰接，并且两个连杆之间与紧固弹簧固定连接。

优选的，所述进液管和喷液管均设置有六个且规格相同，均匀分布于相邻的两个夹紧块之间，其中进液管插接在固定环内部，喷液管固定安装在固定环内壁，并且位于同一直线上，同时尺寸相适配。

优选的，所述推杆、压缩弹簧和活塞均设置有六个且规格相同，其中推杆与滑动环滑动连接，靠近喷液管的一端尺寸大于喷液管的尺寸，另一端与活塞固定连接。

优选的，所述密封块共设置有十二个且规格相同，固定安装在进液管靠近推杆的两侧，并且两个密封块之间的距离稍大于推杆的尺寸，小于活塞的尺寸。

优选的，所述凸轮和放置台的轴心与固定环的轴心位于同一直线上，其中凸轮与固定环转动连接，放置台与固定环固定连接，安装块设置有不少于五个且规格相同，均匀分布于固定环的外侧。