[发明专利]一种BOOST-BUCK驱动电路及LED驱动控制系统在审

专利信息
申请号: 202011448471.0 申请日: 2020-12-09
公开(公告)号: CN114615773A 公开(公告)日: 2022-06-10
发明(设计)人: 鲁梦;李静;刘长松;徐从洋 申请(专利权)人: 常州星宇车灯股份有限公司
主分类号: H05B45/38 分类号: H05B45/38
代理公司: 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 代理人: 张励
地址: 213022 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 boost buck 驱动 电路 led 控制系统
【权利要求书】:

1.一种BOOST-BUCK驱动电路,其特征在于,包括:

BOOST升压模块,用以对两通道的输入电压升压;

BUCK降压模块,用以将所述BOOST升压模块输出的两通道电压进行降压。

2.根据权利要求1所述的一种BOOST-BUCK驱动电路,其特征在于,所述BOOST升压模块包括:

升压芯片,用以驱动升压拓扑电路;

升压拓扑电路,用以将两通道的输入电压进行升压。

3.根据权利要求2所述的一种BOOST-BUCK驱动电路,其特征在于,还包括第一滤波单元,用以对输入所述BOOST升压模块的两通道输入电压进行滤波处理。

4.根据权利要求3所述的一种BOOST-BUCK驱动电路,其特征在于,所述BOOST升压模块中,升压芯片U3的第五引脚经电容C110接地,所述升压芯片U3的第二十一引脚经电容C111接地,所述升压芯片的第十三引脚经电容C114接地,同时所述升压芯片的第十三引脚经电容C115接地,所述升压芯片U3的第三十引脚经电容C118接地,同时,所述升压芯片U3的第三十引脚经电阻R9连接所述升压芯片U3的第二十八引脚,所述升压芯片U3的第三十引脚经电阻R10和电阻R11连接所述升压芯片U3的第三十一引脚,所述升压芯片U3的第三十二引脚和第三十三引脚同时接地;所述升压芯片U3的第一引脚接地,同时,所述升压芯片U3的第一引脚经电阻R122连接MOS管M1的源极,所述升压芯片U3的第二引脚经电容C100和电阻R11连接MOS管M1的漏极,所述升压芯片U3的第三引脚接地,所述升压芯片U3的第四引脚经电阻R113连接MOS管M1的栅极,所述MOS管M1的漏极经电感L2和电感L1连接LB/HB_IN端,电感L2远离MOS管M1漏极的一端与地之间并联七个电容,电感L1靠近LB/HB_IN的一端与地之间并联两个电容;所述MOS管M1的漏极依次经二极管D16、电池B1和二极管DB1连接所述BUCK降压模块的第一输入端,所述二极管D16的阴极与地之间并联四个电容,所述MOS管M1的漏极依次经电阻R102、电容C75和电容C84接地,电池B4与所述电池B1并联,电池B1靠近所述BUCK降压模块输入端的一端与地之间并联电容C87、电容C88和电阻RK1;所述升压芯片U3第六引脚与所述升压芯片U3第4=四引脚的连接关系一致,所述升压芯片U3第七引脚与所述升压芯片U3第三引脚的连接关系一致,所述升压芯片U3第八引脚与所述升压芯片U3第二引脚的连接关系一致,所述升压芯片U3第九引脚与所述升压芯片U3第一引脚的连接关系一致。

5.根据权利要求1所述的一种BOOST-BUCK驱动电路,其特征在于,所述BUCK降压模块包括:

降压芯片,用以驱动降压拓扑电路;

降压拓扑电路,用以将所述BOOST升压模块输出的两通道电压进行降压。

6.根据权利要求5所述的一种BOOST-BUCK驱动电路,其特征在于,还包括第二滤波单元,用以对所述BOOST升压模块输出的两通道电压进行滤波处理。

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