[发明专利]一种同时提高Cu-Cr-Nb合金强度和导电率的方法

权利要求书

1.一种同时提高Cu-Cr-Nb合金强度和导电率的方法，其特征在于：合金包括Cu、Cr、Nb及M，

其中，Cr的质量百分数为1.5～2.0%；

其中，Nb质量百分数为1.3-1.35%，

其中，M质量百分数0.05~0.5%，

余量为铜；

所述M选自RE、B、P、Si、Ca、Zr、Li、Mg、Ti、Ni、Fe、Sn、Mn等中的至少三种；

所述合金，是采用粉末成形和形变热处理制备的Cu-Cr-Nb-M合金；

所述产品中第二相尺寸≤0.50μm；

所述形变热处理方法为冷变形/热处理/冷变形/二次热处理、热变形/热处理/热变形/二次热处理、热变形/热处理/冷变形/二次热处理中的一种；

所述变形方法为轧制、锻造、挤压中的一种或组合，

当变形方法为冷变形时，控制总变形量为75~85%，单次变形量为2~15%；所述冷变形方法包括冷轧、冷锻中的一种；

当变形方法为热变形时，所述热变形方式为热轧制、热锻造及热挤压中的一种，控制变形温度为450~650℃；

当热变形方式采用热轧制和热锻造时，控制总变形量为75~85%，单次变形量为2~15%；

当热变形方式为热挤压时，所用的挤压比为5:1~30：1，单次挤压比为2:1~9:1；

所述热处理温度为420~600℃；所述热处理时间为30～300min；

所述二次热处理温度为300～380℃；二次热处理时间为5～180min。

2.根据权利要求1所述的一种同时提高Cu-Cr-Nb合金强度和导电率的方法，其特征在于：采用微合金化调控合金的成分、显微组织，改善合金的性能；微合金化元素为M；所述RE选自 Ce、La、Y、Pr、Nd、Sm、Sc中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的一种同时提高Cu-Cr-Nb合金强度和导电率的方法，其特征在于：所述Cu-Cr-Nb-M合金粉末的制备方法为氩气雾化；所述粉末的成形方法为热挤压、热等静压、真空热压或放电等离子烧结中的一种。

4.根据权利要求3所述的一种同时提高Cu-Cr-Nb合金强度和导电率的方法，其特征在于：合金粉末采用水冷铜坩埚磁悬浮熔炼、气雾化法制备，雾化温度高于1500℃，所述粉末粒径≤160μm，粒径小于75μm粉末的占比大于85%。

5.根据权利要求3所述的一种同时提高Cu-Cr-Nb合金强度和导电率的方法，其特征在于：粉末成形方法为包套挤压，包套挤压时，控制挤压温度为850～1000℃，挤压比5:1～25:1，包套材料优选为紫铜；包套挤压前，将粉末装入包套，然后在60～100℃环境中抽真空至真空度高于5×10^-1Pa，封焊。

6.根据权利要求3所述的一种同时提高Cu-Cr-Nb合金强度和导电率的方法，其特征在于：对粉末进行热等静压成形，制备合金材料；主要包括如下步骤：

步骤一：对合金粉末进行包套，即将合金粉末装入包套，并在80～125℃环境中抽真空至真空度高于1×10^-1Pa，封焊；

步骤二：将粉末包套装入热等静压设备，在惰性气体环境下进行热等静压成形；

步骤三：热等静压成形完毕后，降温、泄压，冷却到室温以后取样，将经热等静压制得的半成品机械加工去除包套后，得到Cu-Cr-Nb-M铜合金材料；

所述包套材质为铜，热等静压成形时控制温度为850～980℃；控制压力为50～250MPa；保温时间为30～900min。