[发明专利]一种石英音叉敏感结构在片测试装置与方法

权利要求书

1.一种石英音叉敏感结构在片测试装置，其特征在于，所述装置包括测试平台(1)、取放平台(2)、转移模块(3)、第一图像识别对准模块(4)、第二图像识别对准模块(5)、吸附平台(6)、探针模块(7)、控制模块(8)和真空吸附模块(9)；

所述取放平台(2)和所述吸附平台(6)均设置于所述测试平台(1)上，所述取放平台(2)上设有用于放置石英音叉基片的承载位，所述吸附平台(6)上设有多个用于放置石英音叉芯片(11)的凸起的测试位，且每个所述测试位的下方设有用于与所述真空吸附模块(9)相连通的通道；所述第一图像识别对准模块(4)设置于所述取放平台(2)的上方，所述探针模块(7)设置于所述吸附平台(6)的上方，所述第二图像识别对准模块(5)设置于所述探针模块(7)的正上方；所述探针模块(7)包括板卡(71)、四根探针(72)、弹簧压杆(73)和固定组件(74)，所述板卡(71)中间设有通孔，四根所述探针(72)沿所述通孔的周向设置，每根所述探针(72)的一端与所述板卡(71)相连，另一端伸入所述通孔内，所述弹簧压杆(73)通过所述固定组件(74)与所述板卡(71)相连，所述弹簧压杆(73)的轴线与所述通孔的轴线重合且所述弹簧压杆(73)的下端低于四根所述探针(72)的下端；

所述控制模块(8)用于控制所述取放平台(2)进行平移或旋转运动，使待测试的石英音叉基片移动至所述第一图像识别对准模块(4)的正下方；

所述第一图像识别对准模块(4)用于遍历识别待测试的石英音叉基片上的所有石英音叉芯片(11)是否有空缺，并将遍历识别结果发送至所述控制模块(8)；

所述第一图像识别对准模块(4)还用于识别待测试的石英音叉基片上的某一个石英音叉芯片(11)的对准标记，并发送至所述控制模块(8)，所述控制模块(8)还用于基于对准标记控制所述取放平台(2)进行平移或旋转运动，使待测试的石英音叉基片上的所有石英音叉芯片(11)放置方向与所述测试平台(1)的放置方向一致；

所述第二图像识别对准模块(5)用于识别待测试的石英音叉基片上的待测试石英音叉芯片(11)，使待测试的石英音叉基片上的待测试石英音叉芯片(11)位于探针模块(7)的通孔的正下方；

所述转移模块(3)用于将所述取放平台(2)上的待测试的石英音叉基片转移至所述吸附平台(6)上，每个石英音叉芯片(11)均放置在对应的所述测试位上；

所述控制模块(8)还用于根据遍历识别结果控制所述真空吸附模块(9)对所述吸附平台(6)上放置有石英音叉芯片(11)的所述测试位进行真空吸附；

所述控制模块(8)还用于控制所述吸附平台(6)进行平移或旋转运动，使待测试的石英音叉基片上的待测试石英音叉芯片(11)位于所述探针模块(7)的通孔的正下方；

所述控制模块(8)还用于控制所述吸附平台(6)进行上升运动，使所述弹簧压杆(73)与待测试石英音叉芯片(11)的中间位置接触，继续控制所述吸附平台(6)进行上升运动，使四根所述探针(72)分别与待测试石英音叉芯片(11)的四个待测试部位接触；

所述控制模块(8)还用于向所述板卡(71)发送测试信号对待测试石英音叉芯片(11)进行测试，采集待测试石英音叉芯片(11)反馈的电学信号，并基于反馈的电学信号判断待测试石英音叉芯片(11)是否合格；

所述控制模块(8)还用于控制所述吸附平台(6)进行下降运动，使待测试石英音叉芯片(11)依次远离四根所述探针(72)和所述弹簧压杆(73)，并继续控制所述吸附平台(6)进行平移或旋转运动，使待测试的石英音叉基片上的下一个待测试石英音叉芯片(11)位于所述探针模块(7)的通孔的正下方，并对下一个待测试石英音叉芯片(11)进行测试，直至完成待测试的石英音叉基片上的所有石英音叉芯片(11)的测试。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述转移模块(3)还用于在完成待测试的石英音叉基片上的所有石英音叉芯片(11)的测试之后，将吸附平台(6)上的待测试的石英音叉基片转移至取放平台(2)上。

3.根据权利要求1或2所述的装置，其特征在于，所述测试位的排列位置与所述石英音叉基片中的石英音叉芯片(11)的排列位置一一对应。

4.根据权利要求1或2所述的装置，其特征在于，所述承载位的数量为多个，且呈阵列排布。