[发明专利]粘接膜

说明书

本发明的课题是提供在制造具有埋入式布线层的布线板时，可形成不产生翘曲、裂纹等的绝缘层的粘接膜等。其解决手段是一种粘接膜，其是在布线板的制造方法中使用的粘接膜，所述布线板的制造方法含有下述步骤：(1)准备带布线层的基材的步骤，所述带布线层的基材具有基材、和设置于该基材的至少一面的布线层；(2)将含有热固性树脂组合物层的粘接膜以布线层埋入到热固性树脂组合物层中的方式叠层于带布线层的基材上，使其热固化而形成绝缘层的步骤；(3)将布线层进行层间连接的步骤；和(4)除去基材的步骤，其中，使热固性树脂组合物层热固化而得到的固化物的平均线热膨胀系数为16ppm/℃以下、断裂强度为45MPa以上，热固性树脂组合物层由热固性树脂组合物形成，热固性树脂组合物含有(a)具有芳香族结构的环氧树脂、(b)玻璃化转变温度为25℃以下或在25℃为液态的高分子树脂、(c)固化剂、和(d)无机填充材料。

本申请是申请号为201610968656.1、申请日为2016年10月27日、发明名称为“粘接膜”的中国专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及粘接膜。进而涉及使用了粘接膜的布线板的制造方法、布线板和半导体装置。

背景技术

作为布线板(印刷布线板)的制造方法，广泛使用将形成有电路的导体层与绝缘层交替重叠的堆叠(buildup)方式，已知绝缘层是将树脂组合物固化而形成(例如参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2015-82535号公报。

发明内容

发明要解决的课题

近年来，电子器件的轻薄短小化在发展。随之需要进行弯折而可收纳于电子器件中的柔性布线板。此外，为了布线板能进而薄型化，需要具备埋入式布线层的布线板。

作为在具有埋入式布线层的布线板中使用的绝缘层，为了减少与布线层、部件之间的平均线热膨胀系数(Coefficient of Thermal Expansion：CTE，也称为热膨胀系数)的不匹配，使用高度填充了无机填充材料的硬的材料。然而，在制造具有埋入式布线层的布线板时，存在产生翘曲的问题。

此外，作为在具有埋入式布线层的布线板中使用的绝缘层，为了降低平均线热膨胀系数，也研究了使用在柔软的树脂中高度填充了无机填充材料的材料，但存在在制造具有埋入式布线层的布线板时产生裂纹这样的问题。

本发明是为了解决上述问题而作出的发明，其课题是提供在制造具有埋入式布线层的布线板时可形成不产生翘曲、裂纹等的绝缘层的粘接膜、使用了该粘接膜的布线板的制造方法、布线板、和半导体装置。

即，本发明包括以下的内容，

[1]粘接膜，其是在布线板的制造方法中使用的粘接膜，所述布线板的制造方法含有下述步骤：

(1)准备带布线层的基材的步骤，所述带布线层的基材具有基材、和设置于该基材的至少一面的布线层；

(2)将含有热固性树脂组合物层的粘接膜以布线层埋入到热固性树脂组合物层中的方式叠层于带布线层的基材上，使其热固化而形成绝缘层的步骤；

(3)将布线层进行层间连接的步骤；和

(4)除去基材的步骤，

粘接膜含有支撑体和热固性树脂组合物层，

使热固性树脂组合物层热固化而得到的固化物在30℃～150℃下的平均线热膨胀系数为 16ppm/℃以下，

使热固性树脂组合物层热固化而得到的固化物在25℃下的弹性模量为12GPa以下，

使热固性树脂组合物层热固化而得到的固化物在25℃下的断裂强度为45MPa以上；

[2]根据[1]所述的粘接膜，其中，步骤(3)是

在绝缘层上形成通孔，并形成导体层的步骤、以及

研磨或磨削绝缘层，使布线层露出的步骤

中的至少任一种步骤；