[发明专利]一种菲林自动补正的方法在审
| 申请号： | 202011450071.3 | 申请日： | 2020-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN112654159A | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 江洪波;山口泰司;河野豊;夏勇军 | 申请（专利权）人： | 广州京写电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州誉华专利代理事务所(普通合伙) 44712 | 代理人： | 罗丹 |
| 地址： | 510000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 自动 补正 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种菲林自动补正的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.在100％的菲林图形中加入测试圆点，将此菲林贴在待曝光网版上进行曝光、显影处理，制作成印刷用的网版；
S2.将网版的图形印刷在覆铜板上，蚀刻、剥离后用自动补正机测量印刷出来的圆点的位置精度数据,与设计进行自动比对，计算出实际印刷时的偏移量，将实际的偏移量通过软件对菲林进行补正；
S3.使用补正完成后的数据再制作新的菲林和网版，进行印刷，得到符合要求的电路板。
2.根据权利要求1所述的一种菲林自动补正的方法，其特征在于，S1中，菲林图形贴于网版的丝网表面，贴附曝光后的显影处理中使用水作为显影液。
3.根据权利要求1所述的一种菲林自动补正的方法，其特征在于，S1中，待曝光网版在菲林图形贴附前必须经过涂布处理。
4.根据权利要求1所述的一种菲林自动补正的方法，其特征在于，S1中的测试圆点为多个直径为1mm的圆点，且成25mm×25mm的矩形阵列分布。
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