[发明专利]一种导热硅脂最小界面厚度精确测量的结构及方法

权利要求书

1.一种导热硅脂最小界面厚度精确测量的结构，其特征在于：

包括可水平校零的下基座以及上压头装置，所述下基座呈正方形状包括上下设置的两块下基座调零浮动钢板(4)和下基座固定钢板(5)，其中所述下基座调零浮动钢板(4)每个角分别有左右两个通孔，所述下基座固定钢板(5)每个角分别有左、中、右三个螺纹孔用于预固定、水平校准及完全锁固，所述下基座调零浮动钢板(4)每个角的左右两个通孔对应所述下基座固定钢板(5)每个角落的左、右螺纹孔；

其中所述左螺纹孔为预固定螺纹孔配有弹簧，自下基座调零浮动钢板(4)通孔拧入螺丝后具备一定夹紧力，用以预固定上下板；

中螺纹孔即水平校准孔配有螺丝，螺丝自下基座固定钢板(5)拧入顶至下基座调零浮动钢板(4)，可微调其四角高低；

右螺纹孔孔即完全锁固孔配有螺丝，自下基座调零浮动钢板(4)通孔拧入下基座固定钢板(5)右螺纹孔直至下基座完全固定。

2.根据权利要求1所述的一种导热硅脂最小界面厚度精确测量的结构，其特征在于：所述上压头装置包括了钢制上压头(3)，连接所述钢制上压头(3)的上压头主轴(1)，所述上压头主轴(1)上设置有上压头固定孔(2)。

3.根据权利要求2所述的一种导热硅脂最小界面厚度精确测量的结构，其特征在于：所述下基座固定钢板(5)下部连接有下基座主轴(7)，所述下基座主轴(7)上设置有下基座固定孔(6)。

4.根据权利要求3所述的一种导热硅脂最小界面厚度精确测量的结构，其特征在于：所述下基座和上压头为具有高强度且耐腐蚀的不锈钢SUS304材质制成。

5.根据权利要求4所述的一种导热硅脂最小界面厚度精确测量的结构，其特征在于：所述下基座尺寸呈正方形状，边长为100mm～200mm，平面度为0.01mm/100mm²，表面无毛刺。

6.根据权利要求4所述的一种导热硅脂最小界面厚度精确测量的结构，其特征在于：所述上压头尺寸呈正方形状，边长为15mm～50mm，平面度要求为0.01mm/100mm²，表面无毛刺。

7.一种导热硅脂最小界面厚度精确测量的方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、启动英斯特朗Instron 5944万能材料试验机，将钢制上压头(3)和下基座调零浮动钢板(4)、以及下基座固定钢板(5)安装于万能材料试验机上；

S2、完全卸掉下基座调零浮动钢板(4)四角调平螺母的扭力，启动万能材料试验机，力学传感器进行清零操作；操作钢制上压头(3)下行至轻微接触，直至产生5N的力，此即意味着至少有一个角已接触底座；

S3、用肉眼观察压头与底座间隙；如无法用肉眼直接观察，采用25μPI膜插入缝隙处，如无法插入，则表示该侧已压紧；如可以插入，则表示该处尚有间隙，通过不断将上压头上抬10-20μm，顺势调整另外三方间隙处的螺母直至25μm PI膜无法插入任何缝隙；

S4、调平完成后，机械锁死下基座调零浮动钢板(4)四角，万能材料试验机位移清零，并最终完成校零任务，并将钢制上压头(3)抬升至初始位；

S5、将导热硅脂样本置于下基座调零浮动钢板(4)上并抹平，其面积等于钢制上压头(3)正方向面的面积；

S6、初始阶段以下降速率可≥20mm/min将钢制上压头(3)快速下降，直至离下基座调零浮动钢板(4)约1mm处，后切换程序至下降速率应≤1mm/min进行精细位移，直至压紧；

S7、保持压紧10min，若30s内数值不再发生波动，表明其测试值收敛于该终值，厚度值可以予以记录并存档；

S8、采用≤1mm/min抬升速率缓慢抬起3上压头，以防止样本的真空效应对界面产生强大吸力，损坏精密设备，两平面间隙≥1mm时，切换至≥20mm/min使上压头迅速恢复至初始位置。

8.根据权利要求7所述的一种导热硅脂最小界面厚度精确测量的方法，其特征在于：所述万能材料试验机的移动精度优于0.01mm/min，位移传感器精度为0.00001mm，压力传感器精度为读数的±0.3％以内。