[发明专利]无铅焊料助焊剂用松香类基础树脂、无铅焊料助焊剂、无铅焊膏在审
| 申请号： | 202011450537.X | 申请日： | 2020-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN112935632A | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 久保夏希 | 申请（专利权）人： | 荒川化学工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/36 | 分类号： | B23K35/36;B23K35/363;B23K35/40 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 洪俊梅;张淑珍 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊料 焊剂 松香 基础 树脂 无铅焊膏 | ||
【权利要求书】：
1.一种无铅焊料助焊剂用松香类基础树脂，所述无铅焊料助焊剂用松香类基础树脂含有脱氢松香酸、二氢松香酸和四氢松香酸，在所述基础树脂中，四氢松香酸的含量为含有45重量％～80重量％。
2.如权利要求1所述的无铅焊料助焊剂用松香类基础树脂，其中，色调为Hazen 250以下。
3.如权利要求1或2所述的无铅焊料助焊剂用松香类基础树脂，其中，所述基础树脂中的脱氢松香酸的含量为10重量％以下。
4.含有如权利要求1至3中任一项所述的无铅焊料助焊剂用松香类基础树脂、活化剂、触变剂和溶剂的无铅焊料助焊剂。
5.含有如权利要求4所述的无铅焊料助焊剂和焊料粉的无铅焊膏。
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