[发明专利]一种22层低损耗的PCB制作方法

说明书

本发明提供一种22层低损耗的PCB制作方法，在原有加工基础上进行改进，将钻孔分为两次生产作业，第一次钻需要塞树脂的通孔和控深孔，生产完转树脂塞孔再CAPPING电镀。第二次钻非树脂塞的孔，后续板电，外层图电生产。有效避免所有通孔和控深孔钻经过3次镀铜的工序，确保镀铜品质和产品阻抗和损耗的合格率提升。

技术领域

本发明涉及电路板生产技术领域，尤其是涉及一种22层低损耗的PCB制作方法。

背景技术

多层PCB的阻抗和LOSS（损耗/插损）是对高速信号的传输至关重要，也是信号的传输速率和不失真度重要因素。因而，高端的服务器主板类型的PCB对阻抗和LOSS要求项目越来越多，控制等级越来越严格。而PCB的阻抗和LOSS在制造中难度加大，制作完成品其值很容易超标准，不能满足客户要求。

发明内容

针对上述问题，本发明的目的在于提供一种22层低损耗的PCB制作方法，通过对不同线宽，不同介质厚度，不同介电常数变化，线路层棕化，线路补偿等影响因素研究，分析影响PCB阻抗和插损的主要因素和阻抗影响不同程度，为PCB高精度阻抗设计提供最佳建议方案。

具体的，本发明所述的一种22层低损耗的PCB制作方法，包括以下步骤：

步骤1：进行第一次钻孔前工序；

步骤2：进行第一次钻孔，孔精度的CPK＞1.33；经第一次图电后，进行第二次钻孔；

步骤3：进行第一次板电，继续依次进行：树脂塞孔，CAPPING电镀，第一次外层，减铜，和研磨后，进行第三次钻孔；

步骤4：依次进行第二次板电，第二次外层，第二次图电，及后序工序。

其中，所述第一次钻孔前工序还包括：

开料：根据客定需求进行基板材料裁切，或选用PNL小尺寸基板在烘烤后转下工序制作，烘烤条件设置：温度为190℃，时间为4H；

内层：加工时采用用LDI专用油墨，膜厚控制范围为11±2um, 曝光采用大族LDI,线宽管控层别:L3，L5，L7，L9，L14，L16，L18，和L20；成品线宽设置为3.5 mil,成品线距设置为4 mil；同条线路上中下线宽控制在0.1 mil以内；蚀刻1/1OZ，参数设置为5.3M/MIN；蚀刻2/2OZ，参数设置为3.5M/MIN。

内检：修残铜，不做补线；

压合：在棕化前PE冲孔冲7颗孔，除L形3孔以外，以中心钻孔方式冲出外围4颗孔，靶距为X1= 399.397mm ,X2=404.397mm ,Y= 583.238mm；棕化按5m/min线速，高速材料棕化站烘板，烘板条件设置为 120℃*60分钟；棕化后管控12小时以内熔合铆合完，首板检验层偏合格后量产全检层偏，PP张数，和内层Core的正确率是否为100%；压合使用专用M6程作业；

镭射盲孔；L13/L12层镭射盲孔，生产首件测量孔宽度及深度均合格后量产。

所述第一次钻孔后还包括检测通孔及压接孔孔径是否堵孔。并测量孔精度的CPK＞1.33；

所述第二次钻孔为图电后转钻孔进行机械背钻，分别第一和第四象限，钻出不同深度。第一象限是从第一层，分别钻到L4/6/8/13/15/17/19，不可钻穿对应的次层L5/7/9/14/16/18/20。其深度分别为0.36mm，0.65mm，0.94mm，1.71mm，1.9mm，2.29mm，2.58mm.其Stub值皆为7+/-5mil制作首件板切片分析背钻孔深度值，符合要求后量产；第四象限是从第22层，分别钻到L19/17/15/10/8/6/4，不可钻穿对应的次层L18/16/14/7/5/3。其深度分别为0.36mm，0.65mm，0.94mm，1.71mm，1.9mm，2.29mm，2.58mm, 背钻完高压水洗，水洗压力参数为2.5kg/cm²，水洗后检查， 确保背钻无堵孔。