[发明专利]一种蓝光LED封装结构、背光模组及显示装置

说明书

本发明涉及液晶显示领域，公开一种蓝光LED封装结构、背光模组及显示装置，该蓝光LED封装结构，包括：具有腔体的支架；设置在腔体底部的至少两个蓝光LED芯片；填充在腔体内的封装层；分布在封装层内的扩散粒子，以对进入封装层内的蓝光LED芯片的光线进行散射。光线进入封装层是由从光疏介质进入光密介质并发生折射，进入封装层内的光线又通过扩散粒子发生散射，使得光线发生了扩散作用；整体包括扩散粒子的封装层以及至少两个蓝光LED芯片都成为新的光源，新的光源呈均匀体，从而有效的消除光圈。并且通过在封装层内设置扩散粒子的方式生产难度较低，实现难度小。

技术领域

本发明涉及液晶显示的技术领域，特别涉及一种蓝光LED封装结构、背光模组及显示装置。

背景技术

蓝光LED芯片本身发光是均匀的，两个芯片分别均匀发光时，两个相邻均匀光体叠加之后的总体分布的光线并不均匀。

芯片发出的光线经过透镜后，存在光圈，非常不均匀，不利于背光源；参照图1，在芯片发出的光线经过透镜后在预定的光线接收面进行光学模拟得到光辐射图，从图1中，由A’到B’，光密度由小到大，由B’到C’光密度又由大到小，出现光斑呈环形光圈，业内称为灯影。

当光线出现上述问题时，业内一般通过增加膜片或者增加印刷来解决，但是通过上述方法都要增加很多成本。

发明内容

本发明公开了一种蓝光LED封装结构、背光模组及显示装置，用于在低成本的前提下，解决多个蓝光LED芯片的光圈问题。

为达到上述目的，本发明提供以下技术方案：

第一方面，本发明提供的一种蓝光LED封装结构，包括：具有腔体的支架；

设置在所述腔体底部的至少两个蓝光LED芯片；

填充在所述腔体内的封装层；

分布在所述封装层内的扩散粒子，以对进入所述封装层内的所述蓝光LED芯片的光线进行散射。

这里的至少两个蓝光LED芯片都是两个均匀光体，分别按照余弦分布发射光线，光线经过分布有扩散粒子的封装层，按照H-N相位函数的发生变化，H-N相位函数是描述介质内散射光线角度分布的函数，其与介质的物理特征(颗粒大小、折射率)有关。光线经过带有扩散粒子的封装层之后，其光线分布可以通过H-N相位函数计算出来，因此光线发生了扩散作用，使得整体包括扩散粒子的封装层以及至少两个蓝光LED芯片都成为新的光源，新的光源呈均匀体，从而有效的消除光圈。并且通过在封装层内设置扩散粒子的方式生产难度较低，实现难度小。

可选地，所述扩散粒子为透明材质。

可选地，所述扩散粒子为半透明材质。

可选地，所述扩散粒子为金属材质。

可选地，所述扩散粒子的形状为球形。

可选地，所述扩散粒子的直径为9μm-11μm。

可选地，所述封装层为透明材质。

可选地，所述封装层为半透明材质。

第二方面，本发明提供的一种背光模组，包括第一方面任一项所述的蓝光LED封装结构。

第三方面，本发明提供的一种显示装置，包括第二方面所述的背光模组。

附图说明

图1为现有技术中蓝光LED芯片的光辐射效果示意图；

图2为本发明实施例提供的一种蓝光LED封装结构的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的蓝光LED芯片进行光学模拟的位置结构示意图；