[发明专利]发光装置的修补方法在审
申请号: | 202011451801.1 | 申请日: | 2020-12-10 |
公开(公告)号: | CN113054069A | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
发明(设计)人: | 谢明勋 | 申请(专利权)人: | 晶元光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/38 | 分类号: | H01L33/38;H01L33/62;H01L27/15 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 装置 修补 方法 | ||
1.一种发光装置的修补方法,包含:
提供发光装置,该发光装置包含承载板以及至少一个发光单元;
破坏该至少一个发光单元,并在该承载板上形成移除面;
平坦化该移除面;
提供接合材料;
通过该接合材料固定新的发光单元于被平坦化后的该移除面。
2.如权利要求1所述的修补方法,其中,照射该激光能量的次数至少一次。
3.如权利要求1所述的修补方法,其中,照射该激光能量的次数大于一次时,每次的照射位置不同。
4.如权利要求1所述的修补方法,其中,该承载板与该至少一个发光单元间具有导电体使该承载板与该至少一个发光单元形成电连接、以及绝缘材料围绕该导电体。
5.如权利要求4所述的修补方法,其中,照射该激光能量形成该移除面,该移除面暴露出该导电体。
6.一种发光元件,其特征在于,包含:
承载板,包含第一电极垫以及第二电极垫;
位于该承载板上的发光单元,包含第一电极以及第二电极,位于该发光单元的下侧面对该承载板;
第一导电体,位于该第一电极以及该第一电极垫之间;
第二导电体,位于该第二电极以及该第二电极垫之间;
绝缘材料,位于该承载板以及该发光单元之间,围绕该第一导电体以及该第二导电体;
其中,该绝缘材料具有第一外侧表面,该第一外侧表面为不平滑,且具有尖点的表面。
7.如权利要求6所述的发光元件,其中,该第一导电体具有第二外侧表面,该第二外侧表面为平滑的表面。
8.如权利要求6所述的发光元件,其中,该发光单元具有第三外侧表面,该第一外侧表面具有凹部,内缩于该第三外侧表面。
9.如权利要求7所述的发光元件,其中,该第二外侧表面具有峰部,靠近该第一电极。
10.如权利要求7所述的发光元件,其中,该第一外侧表面具有大致平行该承载板的表面。
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