[发明专利]一种陶瓷基复合材料的连接方法及铆钉结构有效

专利信息
申请号: 202011452664.3 申请日: 2020-12-12
公开(公告)号: CN112555254B 公开(公告)日: 2022-05-06
发明(设计)人: 张大伟;鱼在池;赵升吨 申请(专利权)人: 西安交通大学
主分类号: F16B19/10 分类号: F16B19/10;F16B5/02;F16B5/04;F16B37/04;F16B35/06;F16B37/00;C04B37/00
代理公司: 西安智大知识产权代理事务所 61215 代理人: 贺建斌
地址: 710049 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 陶瓷 复合材料 连接 方法 铆钉 结构
【说明书】:

一种陶瓷基复合材料的连接方法及铆钉结构,方法是先制备陶瓷基复合材料铆钉,陶瓷基复合材料铆钉包括铆钉外件和铆钉内件;然后将需要连接的第一、第二陶瓷基复合材料构件组合,第一、第二陶瓷基复合材料构件具有铆钉孔和沉头孔;再将铆钉外件装入第一、第二陶瓷基复合材料构件的铆钉孔;然后在铆钉外件的铆钉孔外圆柱面与第一、第二陶瓷基复合材料构件的铆钉孔缝隙填充碳化硅基体;再将铆钉内件旋入铆钉外件;然后在铆钉内件与铆钉外件的螺纹啮合缝隙中填充碳化硅基体;最后修整连接区域的型面,完成陶瓷基复合材料的连接;本发明可降低连接对构件表面形状的影响,同时提高了抗热失配和震动的能力,极大地提高了连接的强度和可靠性。

技术领域

本发明属于材料连接技术领域,具体涉及一种陶瓷基复合材料的连接方法及铆钉结构。

背景技术

陶瓷基复合材料因其耐高温和低密度的特点,成为一种关键热结构材料,在航空、航天和兵器等领域具有广阔的应用前景,当其应用于热端构件尤其是大型复杂薄壁构件时,关键技术之一便是连接技术。

陶瓷基复合材料的连接主要有粘结和紧固两种。粘结方法由于胶粘剂受耐温能力的限制,其高温使用性能无法满足要求,且是一种脆性连接,可靠性低,严重削弱了陶瓷基复合材料的高韧性和高可靠性的优势。紧固连接方法使用螺栓或铆钉进行连接,螺栓连接存在以下缺点:紧固件多为金属材料,无法适用高温环境的工况,且其连接容易因为热失配、震动等原因导致松动;螺栓改变了陶瓷基复合材料构件的表面形状。铆钉连接虽然基本未改变陶瓷基复合材料构件的表面形状,但铆钉难以形成可靠的墩头,而且铆钉与铆钉孔均为光滑表面,容易因为热失配、震动等原因导致铆钉脱出,连接的可靠性较差,无法满足陶瓷基复合材料构件长寿命的使用要求。申请号为201711257277.2的专利提出一种无头螺钉紧固连接并用先驱体转化法粘接的方法,但需要在待连接构件上加工内螺纹,加工难度大且破坏了构件的结构。

发明内容

为了克服上述缺点,本发明的目的在于提供一种陶瓷基复合材料的连接方法及铆钉结构,可降低连接对构件表面形状的影响,同时提高了抗热失配和震动的能力,极大地提高了连接的强度和可靠性。

为了达到上述目的,本发明采取的技术方案为:

一种陶瓷基复合材料的连接方法,包括以下步骤:

步骤一、制备陶瓷基复合材料铆钉:

所述的陶瓷基复合材料铆钉包括铆钉外件1-2和铆钉内件1-1;所述的铆钉外件1-2主体是一个管状结构,管状结构一侧有头部,管孔为通孔,管状结构内部有内螺纹;所述的铆钉内件1-1主体为圆柱状结构,圆柱面上有外螺纹,牙型与铆钉外件1-2内螺纹啮合,圆柱状结构一侧有头部,头部的形状由待连接的第一陶瓷基复合材料构件2和第二陶瓷基复合材料构件3的厚度及连接要求决定;

步骤二、将需要连接的第一陶瓷基复合材料构件2和第二陶瓷基复合材料构件3组合,所述的第一陶瓷基复合材料构件2、第二陶瓷基复合材料构件3具有铆钉孔和沉头孔,铆钉孔与沉头孔在陶瓷基复合材料构件制备时在相应的位置预留,或通过配钻加工的方式获得;所述铆钉孔的内径为D0,所述沉头孔形状由陶瓷基复合材料铆钉的头部形状决定,沉头孔的深度h由材料性能和力学强度要求决定,h≥2mm;若第一陶瓷基复合材料构件2或第二陶瓷基复合材料构件3的构件厚度h1过小,即h1≤h,则省略对应陶瓷基复合材料构件铆钉孔,只保留锥形沉头孔;

步骤三、将铆钉外件1-2装入第一陶瓷基复合材料构件2、第二陶瓷基复合材料构件3的铆钉孔;

步骤四、在铆钉外件1-2的铆钉孔外圆柱面与第一陶瓷基复合材料构件2、第二陶瓷基复合材料构件3的铆钉孔缝隙填充碳化硅基体4;填充方法采用先驱体转化法或化学气相渗透等;若因为铆钉外件1-2一侧对应的陶瓷基复合材料构件铆钉孔省略,则跳过此步骤;

步骤五、将铆钉内件1-1旋入铆钉外件1-2;

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