[发明专利]一种PIN针料带、电子元件外壳、电子元件及生产方法在审
申请号: | 202011452693.X | 申请日: | 2020-12-11 |
公开(公告)号: | CN112582825A | 公开(公告)日: | 2021-03-30 |
发明(设计)人: | 杜效白;阳东旭 | 申请(专利权)人: | 德阳致达精密电子有限公司 |
主分类号: | H01R13/405 | 分类号: | H01R13/405;H01R13/72;H01R43/20 |
代理公司: | 成都四慧知识产权代理事务所(普通合伙) 51307 | 代理人: | 杨志廷 |
地址: | 618500 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 pin 针料带 电子元件 外壳 生产 方法 | ||
1.一种PIN针料带,其特征在于,所述PIN针料带包括边带和PIN针,所述PIN针呈条形,所述PIN针的一端为焊接脚且另一端为接线脚,所述焊接脚与所述边带连接,所述接线脚包括两个接线耳,两个所述接线耳围成用于容纳引线的坎线槽,所述坎线槽的深度大于引线的直径,所述接线耳能够相对弯折,以使所述接线耳能够将引线夹持固定。
2.根据权利要求1所述的PIN针料带,其特征在于,所述坎线槽呈U形,所述坎线槽的两个端部之间的距离由外向内逐渐减小。
3.根据权利要求1所述的PIN针料带,其特征在于,所述接线耳的远离所述坎线槽的一侧设置有易折缺口。
4.根据权利要求1所述的PIN针料带,其特征在于,所述边带上设置有用于卡设引线的卡口,所述卡口和所述坎线槽一一对应。
5.一种电子元件外壳,其特征在于,所述电子元件外壳包括壳体和权利要求1-4任意一项所述的PIN针料带,所述壳体设置有至少一个用于放置磁芯的容纳腔,所述壳体相对的两侧均设置有所述PIN针料带。
6.根据权利要求5所述的电子元件外壳,其特征在于,所述壳体的内表面设置有导线槽,所述导线槽的一端与所述坎线槽的底端相邻。
7.根据权利要求6所述的电子元件外壳,其特征在于,所述导线槽位于所述容纳腔的端口处且延伸至所述壳体的端面,所述导线槽在由下到上的方向上朝向所述接线脚倾斜。
8.一种电子元件外壳,其特征在于,所述电子元件外壳包括壳体和PIN针,所述壳体设置有至少一个用于放置磁芯的容纳腔,所述壳体的相对的两侧分别设置有所述PIN针,所述PIN针呈条形,所述PIN针的一端弯折形成焊接脚且另一端为接线脚,所述接线脚包括两个接线耳,两个所述接线耳围成用于容纳引线的坎线槽,所述坎线槽的深度大于引线的直径,所述接线耳能够相对弯折,以使所述接线耳能够将引线夹持固定。
9.一种电子元件,其特征在于,所述电子元件包括磁芯和权利要求8所述的电子元件外壳,所述磁芯上绕设有线圈,所述线圈的引线设置于所述坎线槽内,所述引线被两个所述接线耳夹持固定且所述引线与所述接线耳电性导通。
10.一种电子元件生产方法,其特征在于,所述生产方法包括:
将绕设有线圈的磁芯放置固定于电子元件外壳的容纳腔内;
将引线穿过导线槽和坎线槽并将引线的一端卡设于卡口内;
将PIN针的两个接线耳相向弯折变形,使接线耳将引线夹持固定;
对PIN针和引线的接触部分焊接;
将引线在预定位置剪断;
将PIN针同步弯折,将边带去除;
向容纳腔内注入封装材料或使用盖板将将容纳腔封闭;
其中,所述电子元件外壳包括壳体和PIN针料带,所述壳体设置有至少一个用于放置磁芯的容纳腔,所述壳体相对的两侧均设置有PIN针料带;
所述PIN针料带包括边带和PIN针,所述PIN针呈条形,所述PIN针的一端为焊接脚且另一端为接线脚,所述焊接脚与所述边带连接,所述接线脚包括两个接线耳,两个所述接线耳围成用于容纳引线的坎线槽,所述坎线槽的深度大于引线的直径,所述接线耳能够相对弯折,以使所述接线耳将引线夹持固定;
所述边带上设置有用于卡设引线的卡口,所述卡口和所述坎线槽一一对应;
所述壳体的内表面设置有导线槽,所述导线槽的一端与所述坎线槽的底端相邻。
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