[发明专利]一种阵列式表面拉曼增强基底及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202011452709.7 申请日: 2020-12-11
公开(公告)号: CN112577943B 公开(公告)日: 2021-08-10
发明(设计)人: 陈秋兰;陈建;金浩宇;刘虔铖;杨慕紫;吕歆玥 申请(专利权)人: 广东食品药品职业学院;中山大学
主分类号: G01N21/65 分类号: G01N21/65
代理公司: 北京瑞盛铭杰知识产权代理事务所(普通合伙) 11617 代理人: 徐长江
地址: 510520 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 阵列 表面 增强 基底 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种阵列式表面拉曼增强基底的制备方法,其特征在于:包括如下步骤:

取一范德华层状半导体基底,浸泡于盐溶液或酸溶液中,然后用Zn针碰触范德华层状半导体基底表面1-5s,然后抬起Zn针,碰触点形成探测单元;然后移动至范德华层状半导体基底表面的另一位置,将Zn针碰触表面1-5s;重复上述Zn针的碰触表面、抬起、移动位置的操作,形成若干个阵列排列的探测单元;最后取出范德华层状半导体基底、吹干,制得阵列式表面拉曼增强基底;

所述盐溶液为物质的量浓度在0.5×10-3M~1.5×10-3M的CoSO4溶液;

所述酸溶液为物质的量浓度在3×10-3M~8×10-3M的HCl溶液;

所述范德华层状半导体基底的厚度为10-100nm;

相邻所述探测单元的距离为5-200μm。

2.根据权利要求1所述的一种阵列式表面拉曼增强基底的制备方法,其特征在于:所述范德华层状半导体基底为MoO3、石墨、MoS2、MoSe2、WS2或WSe2

3.根据权利要求1所述的一种阵列式表面拉曼增强基底的制备方法,其特征在于:所述范德华层状半导体基底的厚度为30-60nm。

4.根据权利要求1所述的一种阵列式表面拉曼增强基底的制备方法,其特征在于:Zn针碰触范德华层状半导体基底表面的碰触时间为2-4s。

5.一种阵列式表面拉曼增强基底,其特征在于:由如权利要求1-4任一项所述的阵列式表面拉曼增强基底的制备方法制得。

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