[发明专利]半导体功率模块双面平行度与整体厚度的控制方法

权利要求书

1.一种半导体功率模块双面平行度与整体厚度的控制方法，其特征在于，在传统半导体功率模块设计的基础上引入第二层连接材料，实现功率模块双面平行度与整体厚度的精确、有效的控制，具体步骤如下：

（1）将第二层材料在注塑过程前附着在功率模块的上、下两面；附着过程避免曝露在高温环境下，避免材料的提前固化；

该第二层材料具有一定的可伸缩性，可以随着压力的增大而变形；

（2）在第二层连接材料外面，再附着外层材料，用以保护模块的内部结构，并提供更加方便的机械安装和散热形式；

（3）合模、固化，在这过程中，功率模块所承受的压力逐渐增大，使“第二连接层”变形，达到控制模块平行度和整体厚度的目的。

2.根据权利要求1所述控制方法，其特征在于，所述第二连接材料为有机高分子材料环氧树脂或氰酸酯树脂。

3.根据权利要求1所述控制方法，其特征在于，所述第二连接材料为绝缘材料，在模块外部就不用额外绝缘层。

4.根据权利要求1所述控制方法，其特征在于，所述外层材料选用金属材料，以有效降低芯片由于高频率开关所带来的电磁干扰问题。

5.根据权利要求1-4之一所述控制方法，其特征在于，所述第二层连接材料，无压力状态下的初始厚度为50–500微米。

6.根据权利要求5所述控制方法，其特征在于，根据第二层连接材料的不同需求，将半导体功率模块温度控制在其软化温度范围，具体为25–150摄氏度之间。

7.根据权利要求6所述控制方法，其特征在于，待温度稳定后，在半导体功率模块两端施加0.05MPa–5MPa范围内的压力，并且继续升高模块温度以固化第二层连接材料。

8.根据权利要求7所述控制方法，其特征在于，第二层连接材料的固化时间为1分钟–2小时。