[发明专利]一种压力传感器的装配结构和方法

权利要求书

1.一种压力传感器的装配结构，其特征在于：包括陶瓷基板、电路板和压力检测传感芯片，所述陶瓷基板顶部开设有凹槽，所述压力检测传感芯片固定在所述凹槽底部，所述凹槽底部在所述压力检测传感芯片的固定区域开设有进气孔，所述进气孔与外界连通，所述电路板上开设有定位孔，所述电路板固定在所述凹槽底部，所述压力检测传感芯片在所述定位孔中。

2.根据权利要求1所述的一种压力传感器的装配结构，其特征在于：所述压力检测传感芯片通过导线与电路板上的接线端子电连接。

3.根据权利要求1所述的一种压力传感器的装配结构，其特征在于：所述电路板背离所述陶瓷基板的一面在所述定位孔的四周连接有密封盖，所述密封盖顶部开设有透孔，所述密封盖内部和定位孔中设有胶层。

4.根据权利要求1所述的一种压力传感器的装配结构，其特征在于：所述陶瓷基板的底部在所述进气孔的四周安装有至少一个密封圈。

5.根据权利要求4所述的一种压力传感器的装配结构，其特征在于：所述陶瓷基板的底部在所述进气孔的四周从内到外安装有两个密封圈。

6.根据权利要求5所述的一种压力传感器的装配结构，其特征在于：所述陶瓷基板底部在两所述密封圈之间开设有至少一个信号通孔，所述信号通孔与电路板上的信号焊盘相对应。

7.根据权利要求6所述的一种压力传感器的装配结构，其特征在于：所述信号焊盘外围设有耐腐蚀胶层。

8.一种压力传感器的装配方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：在陶瓷基板顶部开设凹槽，在凹槽底部固定压力检测传感芯片；

S2：在凹槽底部固定压力检测传感芯片的区域开设进气孔，其中进气孔与外界连通；

S3：在电路板上开设定位孔；

S4：将电路板固定在凹槽底部，且压力检测传感芯片位于定位孔中；

S5：在电路板背离陶瓷基板的一面安装密封盖，且密封盖覆盖住定位孔；

S6：在密封盖内部和定位孔内部填充胶水。

9.根据权利要求8所述的一种压力传感器的装配方法，其特征在于：还包括在陶瓷基板底部安装密封圈，所述密封圈位于所述进气孔四周。