[发明专利]一种PCB及其制作方法

说明书

本发明实施例提供了一种PCB及其制作方法，由于在主板放置子板的凹槽的至少一个设定位置进行钻孔操作，确定第一过孔，在子板的与该第一过孔对应的位置进行钻孔操作，确定第二过孔，在该主板的凹槽处涂覆填充介质，在该第一过孔的位置涂覆导电胶，其中该填充介质为绝缘材料，将该主板与该子板压合，在本发明实施例中，对子板和主板单独进行钻孔，并用导电胶实现互连，避免了压合之后进行钻孔操作困难，提高了钻孔成功率。

技术领域

本发明涉及线路板制作技术领域，尤其涉及一种PCB及其制作方法。

背景技术

随着技术的发展，在线路板制作技术领域，印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)上集成的电子器件越来越多，对于PCB的制作工艺的要求也越来越高，现有的PCB层间互连技术中是将内层板线路做好，并检查线路完整性后，再将其送进压合室进行多层板压合，再对压合完成后的PCB钻孔导通，实现互连。但是，对压合后的PCB进行钻孔，操作是非常困难的，对技术的要求高，钻孔成功率低。

发明内容

本发明实施例提供了一种PCB及其制作方法，用以解决现有的对压合后的PCB进行钻孔的钻孔技术中，操作困难，对技术要求高，钻孔成功率低的问题。

本发明实施例提供一种印制电路板PCB的制作方法，所述方法包括：

在主板放置子板的凹槽的至少一个设定位置进行钻孔操作，确定第一过孔，在子板的与所述第一过孔对应的位置进行钻孔操作，确定第二过孔；

在所述主板的凹槽处涂覆填充介质，在所述第一过孔的位置涂覆导电胶，其中所述填充介质为绝缘材料；

将所述主板与所述子板压合。

进一步地，所述在所述第一过孔的位置涂覆导电胶包括：

在所述填充介质的与所述第一过孔对应的位置进行钻孔，并涂覆导电胶。

进一步地，所述主板为高速材料，所述子板为聚四氯乙烯PTFE材料。

进一步地，所述填充介质为半固化片PP填充介质。

本发明实施例还提供一种基于上述任一方法所述制作方法制作的PCB，所述PCB包括：主板和子板，其中：所述主板上开有与所述子板大小对应的凹槽，且在所述凹槽的至少一个设定位置设置有第一过孔；

所述子板通过填充介质被压合在所述主板的凹槽内，且所述子板与每个所述第一过孔对应的位置存在第二过孔，其中所述填充介质为绝缘材料；

所述第一过孔与所述第二过孔的压合处涂覆有导电胶。

进一步地，所述子板还包括：设定数量的地线；

其中所述设定数量的地线位于所述子板与所述主板进行压合的一面。

进一步地，所述设定数量的地线上涂覆有铜。

进一步地，所述子板与所述主板进行压合的一面，除地线外的其他区域涂覆有油墨。

进一步地，所述第二过孔采用树脂塞孔。

进一步地，所述子板存在至少两个定位孔。

由于在主板放置子板的凹槽的至少一个设定位置进行钻孔操作，确定第一过孔，在子板的与该第一过孔对应的位置进行钻孔操作，确定第二过孔，在该主板的凹槽处涂覆填充介质，在该第一过孔的位置涂覆导电胶，将该主板与该子板压合，在本发明实施例中，对子板和主板单独进行钻孔，并用导电胶实现互连，避免了压合之后进行钻孔操作困难，提高了钻孔成功率。

附图说明