[发明专利]一种散热组件、系统、控制方法、终端及可读存储介质

说明书

本发明公开了一种散热组件、系统、控制方法、终端及可读存储介质，通过在导风元件(5)的作用下，散热通道(6)中形成气流并与储液渗透层(4)所在的空间区域产生压差，冷却液通过储液渗透层(4)渗出并落入散热通道(6)形成水雾并与气体混合后排出。本发明利用散热组件(12)配合导风元件(5)进行散热，将风冷与液冷相结合，实现了终端内部堆叠空间立体散热，有效提高了终端的散热性能极限和散热效率，提升了用户的使用体验。

技术领域

本发明涉及通信技术领域，更具体地说，涉及一种散热组件、系统、控制方法、终端及可读存储介质。

背景技术

随着5G通信技术的发展，终端设备同时往高集成度发展，手机等终端产品功耗增加，IC等器件工作时产生大量的热量，对于性能要求更高的游戏手机更是如此，因此对手机等终端设备的散热提出了更高的性能要求和挑战。现市面上散热方案主要针对发热集中区域，采用单一VC均热板或热管导热，以实现大面积均温后散热，并加以石墨或凝胶辅助局部散热，这种方式受VC均热板面积的影响，整机的散热能力有限，很难实现里程碑式突破。而用户操作游戏时，终端经常处于高性能场景，若散热性能得不到保证，终端的表面温度上升，影响终端的性能和用户的使用体验。

发明内容

本发明要解决的技术问题现有的散热性能有限的问题，提供一种散热组件、系统、控制方法、终端及可读存储介质。

为解决上述技术问题，本发明提供一种用于终端的散热组件，所述散热组件包括箱体9和储液渗透层4；

所述箱体9具有存储冷却液的腔体13，且所述箱体9具有与所述腔体13相通的开口；

所述储液渗透层4堵住箱体9的开口且设于所述终端的散热通道6上并与所述散热通道6相通；

所述腔体13内存储的冷却液从所述开口渗入并存储在所述储液渗透层4中，并在所述储液渗透层4受到压力时从所述储液渗透层4中渗出落入所述的散热通道6。

可选的，所述箱体9的至少一个内壁由所述终端的壳体构成。

可选的，所述开口包括在所述箱体9的至少一个面上形成的多个子开口；

或所述开口为在所述箱体9的其中一个面上形成的一个开口。

可选的，所述箱体9上设置有与所述腔体13相通的注射阀嘴3，所述注射阀嘴3的注射端与外部相通。

可选的，所述散热系统包括导风元件5和如权利要求1-4任一项所述的散热组件；

所述导风元件5在所述散热通道6中形成气流，使得所述散热通道6内的压强与所述储液渗透层4所在的空间区域的压强不同而产生压差；

所述储液渗透层4受所述压差产生的压力将存储的冷却液渗出并落入所述散热通道6。

可选的，所述终端包括如权利要求5所述的散热系统，还包括与所述散热通道6相连通的进风口10和出风口11。

可选的，所述散热控制方法包括：

当检测到所述终端满足预设条件后，启动所述导风元件5；

所述导风元件5将气体从所述进风口10导入至所述散热通道6，并从所述出风口11排出；

所述腔体13内存储的冷却液从所述开口渗入并存储在所述储液渗透层4中，并在所述储液渗透层4受到压力时从所述储液渗透层4中渗出落入所述的散热通道6形成水雾与导入的气体混合，然后从出风口11排出。

可选的，所述预设条件包括以下至少之一：

所述终端的工作温度大于预设工作温度阈值；

所述终端持续工作时间大于预设时间阈值；

所述终端收到开启导风元件指令；