[发明专利]一种印刷电路板电镀装置及其电镀方法

权利要求书

1.一种印刷电路板电镀装置，其特征在于，所述印刷电路板电镀装置包括电源、电镀槽、待电镀的印刷电路板、阳极板以及喷射组件；

所述待电镀的印刷电路板和阳极板通过所述电源相连接；

所述喷射组件位于所述待电镀的印刷电路板和阳极板之间，所述喷射组件包括至少两根喷管、开设在所述喷管上的至少两个喷嘴以及与所述喷管相连接的导流板，在同一根所述喷管上，所述喷嘴与所述导流板位于所述喷管的两侧，且所述喷嘴的喷射方向与所述待电镀的印刷电路板的表面相平行；

其中，所述导流板的横截面呈现弧形，并在靠近所述待电镀的印刷电路板的弧形一端对应的端面上设有≥2个滚轮；所述滚轮与所述待电镀的印刷电路板相接触；

所述导流板开设有透过窗口；所述透过窗口对应所述喷嘴的喷射方向；所述透过窗口为矩形通孔，且间隔设置。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板电镀装置，其特征在于，所述喷嘴与所述待电镀的印刷电路板之间的距离为10mm-30mm。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板电镀装置，其特征在于，所述喷嘴的有效单孔孔径为2mm-7mm。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板电镀装置，其特征在于，所述喷嘴为喇叭形喷嘴，其喷流样式呈喇叭状，所形成的夹角范围为5-15度。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板电镀装置，其特征在于，所述喷管包括纵喷管和横喷管，所述纵喷管的延伸方向垂直于所述待电镀的印刷电路板的行板方向，所述横喷管的延伸方向平行于所述待电镀的印刷电路板的行板方向。

6.根据权利要求5所述的印刷电路板电镀装置，其特征在于，所述纵喷管间隔设置，且与所述横喷管相连通。

7.根据权利要求5所述的印刷电路板电镀装置，其特征在于，所述喷嘴沿所述纵喷管的延伸方向间隔设置，且任意相邻的两个所述喷嘴之间的间距为10mm-50mm。

8.根据权利要求7所述的印刷电路板电镀装置，其特征在于，任意相邻的两根所述纵喷管上的所述喷嘴均交错设置。

9.根据权利要求1所述的印刷电路板电镀装置，其特征在于，在所述待电镀的印刷电路板两侧同时设置所述阳极板，并且在所述待电镀的印刷电路板和阳极板之间分别设置所述喷射组件。

10.一种利用权利要求1-9任一项所述印刷电路板电镀装置的电镀方法，其特征在于，所述电镀方法包括如下步骤：

(1)将所述待电镀的印刷电路板浸没于所述电镀槽的电镀液中，通过所述电源将所述待电镀的印刷电路板和阳极板相连接，并接通电源；

(2)所述喷射组件位于所述待电镀的印刷电路板和阳极板之间，电镀液经过所述喷管从所述喷嘴中喷出，所述喷嘴的喷射方向与所述待电镀的印刷电路板的表面相平行，且被喷射出来的电镀液经所述导流板流向所述阳极板。

11.根据权利要求10所述的电镀方法，其特征在于，步骤(1)所述待电镀的印刷电路板垂直浸没于所述电镀槽中。

12.根据权利要求10所述的电镀方法，其特征在于，步骤(2)所述待电镀的印刷电路板的行板方向为水平方向。

13.根据权利要求12所述的电镀方法，其特征在于，步骤(2)所述喷嘴的喷射方向与所述行板方向相反。

14.根据权利要求10所述的电镀方法，其特征在于，步骤(2)所述喷嘴喷出电镀液的流速为0.5-0.7m/s。

15.根据权利要求10所述的电镀方法，其特征在于，步骤(2)所述喷嘴喷出电镀液的流量为1-5L/min。