[发明专利]显示基板及其制备方法

权利要求书

1.一种显示基板，其特征在于，包括：

一衬底基板，具有相对的顶面与底面以及衔接所述顶面与底面的侧壁；

驱动电路层，形成于所述衬底基板的底面，其包含多个电路单元，其中至少一个电路单元由低温多晶硅薄膜晶体管组成；

显示阵列层，形成于所述衬底基板的顶面，包含多个阵列分布的像素单元，每一像素单元包含至少一氧化物薄膜晶体管；及

侧面导线，形成于所述衬底基板的侧壁；

其中所述驱动电路层的电路单元通过所述侧面导线电连接所述显示阵列层。

2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述电路单元包含栅极驱动电路、解多工器电路及扇出电路，皆形成于所述衬底基板的底面。

3.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，每一所述像素单元还包括发光器件，设置于所述衬底基板的顶面、且与所述氧化物薄膜晶体管连接；

所述显示基板还包括：

驱动芯片，连接至所述驱动电路层的至少一绑定焊盘；及

印刷电路板，连接至所述驱动芯片。

4.根据权利要求3所述的显示基板，其特征在于，所述驱动芯片通过薄膜覆晶方式设置于柔性线路板上，再通过所述柔性线路板连接至所述驱动电路层的至少一绑定焊盘；所述印刷电路板连接至所述柔性线路板；或者

所述驱动芯片通过玻璃覆晶方式直接绑定至所述驱动电路层的至少一绑定焊盘，并连接至柔性线路板；所述印刷电路板连接至所述柔性线路板。

5.根据权利要求3所述的显示基板，其特征在于，所述发光器件为微发光二极管或有机发光二极管。

6.一种显示基板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤A、提供一衬底基板，所述衬底基板具有相对的顶面与底面以及衔接所述顶面与底面的侧壁；

步骤B、在所述衬底基板的底面制备驱动电路层，所述驱动电路层包含多个电路单元，其中至少一个电路单元由低温多晶硅薄膜晶体管组成；

步骤C、在所述衬底基板的顶面制备显示阵列层，所述显示阵列层包含多个阵列分布的像素单元，每一像素单元包含至少一氧化物薄膜晶体管；

步骤D、在所述衬底基板的侧壁制备侧面导线，使所述驱动电路层的电路单元通过所述侧面导线电连接所述显示阵列层。

7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，在所述步骤B中，所述电路单元包含栅极驱动电路、解多工器电路及扇出电路，皆形成于所述衬底基板的底面。

8.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，在所述步骤C中，每一所述像素单元还包括发光器件，设置于所述衬底基板的顶面、且与所述氧化物薄膜晶体管连接；

所述显示基板还包括以下步骤：

步骤E、将驱动芯片连接至所述驱动电路层的至少一绑定焊盘；及

步骤F、将印刷电路板连接至所述驱动芯片。

9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，在所述步骤E中，所述驱动芯片通过薄膜覆晶方式设置于柔性线路板上，再通过所述柔性线路板连接至所述驱动电路层的至少一绑定焊盘；所述印刷电路板连接至所述柔性线路板；或者

所述驱动芯片通过玻璃覆晶方式直接绑定至所述驱动电路层的至少一绑定焊盘，并连接至柔性线路板；所述印刷电路板连接至所述柔性线路板。

10.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述发光器件为微发光二极管或有机发光二极管。