[发明专利]冷却装置、冷却方法以及半导体封装的制造方法

权利要求书

1.一种冷却装置，冷却矩形形状的基板，其特征在于，

包括：

冷却板，从下方冷却被定位在冷却位置的所述基板；

升降机构，使所述基板在铅垂方向上相对于所述冷却板在比所述冷却位置高的待机位置与所述冷却位置之间升降；以及

矫正机构，具有能够与所述基板的周缘部的上表面抵接的矫正构件，

所述矫正机构通过在被定位在所述冷却位置的所述基板的四边的附近使所述矫正构件位于所述冷却位置来将所述基板的所述周缘部矫正至所述冷却位置，从而控制所述基板的姿势。

2.如权利要求1所述的冷却装置，其中，

被定位在所述冷却位置的所述矫正构件限制在所述基板的冷却期间所述周缘部向所述冷却位置的上方翘曲，进而控制被所述冷却板冷却的所述基板的姿势。

3.如权利要求1所述的冷却装置，其中，

包括：排气机构，从位于所述冷却位置的所述基板的下表面的中央部与所述冷却板的上表面之间夹持的空间排出空气，从而从所述冷却板侧对所述基板施加负压力，

所述排气机构限制在所述基板的冷却期间所述基板的中央部向所述冷却位置的上方翘曲，从而控制被所述冷却板冷却的所述基板的姿势。

4.如权利要求1所述的冷却装置，其中，

所述矫正构件是下端部被加工为越靠顶端越细的形状的矫正销，

所述矫正机构具有多个所述矫正销，用支撑部支撑多个所述矫正销的上端部，并且使每个矫正销的所述下端部与所述基板的上表面的周缘部进行点接触，从而控制所述基板的姿势。

5.如权利要求4所述的冷却装置，其中，

多个所述矫正销中的四个矫正销是被设置为能够分别与所述基板的上表面的四个角进行点接触的角销。

6.如权利要求4所述的冷却装置，其中，

包括：移动机构，使所述支撑部相对于所述基板的升降独立地在使每个矫正销的所述下端部位于所述冷却位置的下方位置与将每个矫正销的所述下端部拉高至比所述冷却位置高的位置的上方位置之间移动。

7.如权利要求4所述的冷却装置，其中，

所述升降机构使所述矫正销与所述基板的升降同步地在使每个矫正销的所述下端部位于所述冷却位置的下方位置与将每个矫正销的所述下端部拉高至比所述冷却位置高的位置的上方位置之间使移动。

8.如权利要求4-7中任一项所述的冷却装置，

多个所述矫正销分别独立并相对于所述支撑部装卸自如。

9.如权利要求8所述的冷却装置，其中，

针对每个所述矫正销，能够调整所述矫正销在铅垂方向上向所述支撑部的安装。

10.一种冷却方法，其特征在于，

包括：

将矩形形状的基板相对于冷却板定位在规定的冷却位置的工序；

使能够与所述基板的周缘部的上表面抵接的矫正构件从比所述冷却位置高的位置朝向被定位在所述冷却位置的所述基板下降，并在所述基板的四边附近将所述矫正构件定位在所述冷却位置，由此将所述基板的所述周缘部矫正至所述冷却位置的工序；以及

在将所述矫正构件定位在所述冷却位置的状态下，利用所述冷却板冷却所述基板的工序。

11.如权利要求10所述的冷却方法，其中，

利用被定位在所述冷却位置的所述矫正构件，限制在所述基板的冷却期间所述周缘部向所述冷却位置的上方翘曲，从而控制被所述冷却板冷却的所述基板的姿势。

12.如权利要求10或11所述的冷却方法，其中，

包括如下工序：在所述基板的冷却期间，从位于所述冷却位置的所述基板的下表面的中央部与所述冷却板的上表面之间夹持的空间排出空气，从而从所述冷却板侧对所述基板施加负压力，由此限制所述基板的中央部向所述冷却位置的上方翘曲。