[发明专利]使用一片散热器实现半导体功率模块双面散热的方法

权利要求书

1.使用一片散热器实现半导体功率模块双面散热的方法，其特征在于，在基于塑封功率模块的同时，把散热器的两层水道预先封装在功率模块内部，使得功率模块能够通过一片散热器即可实现双面散热的效果，具体步骤如下：

（1）在半导体功率模块注塑前，在功率模块上表面预留水道空间；

（2）在注塑过程中，把功率模块上表面的水道空间引导至功率模块下表面，与功率模块下表面共面；

（3）将功率模块下表面安装至一片散热器上，通过水道设计将冷却液同时引入到功率模块上下表面，实现功率模块双面散热。

2.根据权利要求1所述使用一片散热器实现半导体功率模块双面散热的方法，其特征在于，所述水道通过O型圈、钢垫片进行密封。

3.根据权利要求1所述使用一片散热器实现半导体功率模块双面散热的方法，其特征在于，所述水道采用铝或者铜为基本材料，高度为1-10毫米，内部为空洞，或者包含内置针翅以增加与冷却触媒的接触面积。

4.根据权利要求1所述使用一片散热器实现半导体功率模块双面散热的方法，其特征在于，水道与散热器的接触开口尺寸依据半导体功率模块大小而改变，长度在3-100毫米之间，宽度范围在1-50毫米。