[发明专利]芯片封装结构及其制造方法

说明书

本发明是一种芯片封装结构及其制造方法。该芯片封装结构包括线路板、第一芯片、第二芯片、导热材料、模封材料与散热部。线路板包括多个线路接垫。第一芯片装设于线路板上，并电性连接这些线路接垫其中至少一个。第一芯片位于第二芯片与线路板之间。导热材料位于线路板上，并贯穿第二芯片与第一芯片而延伸至线路板。模封材料配置于线路板上，而散热部配置于模封材料上，并热耦接导热材料。贯穿第一芯片与第二芯片的导热材料能将热能传导至散热部，以帮助这些芯片散热。另外，在此也提出上述芯片封装结构的制造方法。

技术领域

本发明是有关于一种芯片封装结构及其制造方法，且特别是有关于一种堆叠式芯片封装结构(stacked die package structure)及其制造方法。

背景技术

现有的半导体封装技术已发展出一种堆叠式芯片封装结构，而这种堆叠式芯片封装结构包括多个彼此堆叠的芯片以及覆盖这些芯片的模封材料，其中这些芯片通常会被模封材料密封。然而，一般模封材料的热导率(thermal conductivity)偏低，因此这些彼此堆叠的芯片所产生的热能不易从模封材料散逸，导致热能容易堆积于这些芯片，从而降低这些芯片的效能。

发明内容

本发明至少一实施例提供一种芯片封装结构，其所包括的导热材料能帮助至少两片芯片散热。

本发明另一实施例提供一种芯片封装结构的制造方法，以制造上述芯片封装结构。

本发明至少一实施例所提供的芯片封装结构包括线路板、第一芯片、第二芯片、导热材料、模封材料与散热部。线路板包括主体部与多个线路接垫，其中主体部具有装设面，而这些线路接垫位于装设面。第一芯片装设于装设面上，并电性连接这些线路接垫其中至少一个。第二芯片叠设于第一芯片上，其中第一芯片位于第二芯片与线路板之间。第二芯片具有第一表面与相对第一表面的第二表面。导热材料位于线路板上，并贯穿第二芯片与第一芯片，其中导热材料从第二芯片的第二表面，依序穿过第二芯片与第一芯片而延伸至线路板。模封材料配置于装设面上，并覆盖第一芯片与装设面，其中模封材料围绕第二芯片。散热部配置于模封材料上，并热耦接导热材料，其中模封材料位于散热部与线路板之间。

在本发明至少一实施例中，上述散热部直接接触导热材料以及第二芯片的第二表面。

在本发明至少一实施例中，上述第一芯片具有至少一个第一贯孔，而第二芯片具有至少一个第二贯孔。导热材料为电绝缘体，并且填满第一贯孔、第二贯孔、第一间隙与第二间隙，其中第一间隙位于第一芯片与线路板之间，而第二间隙位于第一芯片与第二芯片之间。

在本发明至少一实施例中，上述第一芯片具有至少一个第一贯孔，而第二芯片具有至少一个第二贯孔。导热材料包括至少一根金属柱，而金属柱从第一贯孔与第二贯孔贯穿第一芯片与第二芯片，其中第一芯片、第二芯片与这些线路接垫皆与导热材料电性绝缘。

在本发明至少一实施例中，上述芯片封装结构还包括至少一根导电柱。导电柱贯穿第一芯片，并位于第二芯片与线路板之间，其中导电柱电性连接这些线路接垫其中至少一个与第二芯片，而导热材料与导电柱电性绝缘。

在本发明至少一实施例中，上述第一芯片的尺寸大于第二芯片的尺寸。

在本发明至少一实施例中，上述导热材料具有顶面，而模封材料具有上表面。顶面、第二表面与上表面彼此切齐。

本发明至少一实施例所提供的芯片封装结构的制造方法包括将第一芯片与第二芯片装设于线路板上，其中第一芯片位于第二芯片与线路板之间。第一芯片具有至少一个第一贯孔，而第二芯片具有至少一个第二贯孔。将导热材料填入于第一贯孔与第二贯孔。在线路板上形成模封材料，其中模封材料覆盖第一芯片与线路板，并围绕第二芯片。形成散热部于模封材料上，其中散热部热耦接导热材料。

在本发明至少一实施例中，上述导热材料是在形成模封材料以前，填入于第一贯孔与第二贯孔。