[发明专利]一种芯片封装组件

权利要求书

1.一种芯片封装组件，包括对芯片封装的模具，其特征在于，所述模具包括相盖合的上模和下模，所述下模上设置有芯片封胶槽；所述芯片封装组件还包括震荡台和带动其震荡的振动电机；所述震荡台上设置有多个供所述模具放置的放置工位，所述放置工位上设置有夹持所述模具防止所述上模和所述下模分开的夹具；所述震荡台上设置有对模具提供热量的发热丝；所述放置工位处设置有容纳槽，所述夹具包括金属弹片，所述金属弹片一端与所述震荡台水平转动连接；所述容纳槽的底部设置有弹簧；所述发热丝设置有多个且每一所述容纳槽内壁均设置有所述发热丝；所述容纳槽的底部设置有控制其内壁的所述发热丝通断电的触压开关，所述触压开关位于所述弹簧的中心处；

芯片放置在下模的芯片封胶槽内，向芯片封胶槽注胶后，盖上上模，然后将模具放入震荡台的放置工位，由夹具来夹持模具防止上模和下模分开，依靠发热丝为模具提供热量，使其内部胶水缓慢凝聚，同时振动电机带动震荡台震荡，对胶水内沉淀物分散的更加均匀。