[发明专利]一种1500MPa级双面非等厚铝-硅镀层热成形钢及其电阻点焊的方法

权利要求书

1.一种1500MPa级双面非等厚铝-硅镀层热成形钢，其特征是，所述热成形钢基材的主要化学成分以重量％计分别为：C：0.10～0.25、Si：0.10～0.50、Mn：0.80～1.50、P：≤0.03、S：≤0.03、Al：≤0.10、Cr：0.10～0.50、Mo：≤0.03、B：0.004～0.01、N：≤0.01，余量为Fe和不可避免的杂质。

2.根据权利要求1所述一种1500MPa级双面非等厚铝-硅镀层热成形钢的电阻点焊的方法，其特征是，步骤如下：

1)双面非等厚铝-硅镀层热成形钢产品制备：

热成形钢基材的厚度为0.5mm-2.5mm；

热浸镀工序中，通过工艺的控制，在所述基板表面分别获取“镀层1”和“镀层2”特征的产品，得到双面非等厚铝-硅镀层钢板，所述铝-硅镀层热成形钢“镀层1”的厚度为20-33μm，“镀层2”的镀层厚度为3-19μm；

2)热成形工件

采用热成形工艺对步骤1)中的双面非等厚铝-硅镀层热成形钢产品进行热冲压，获取基材性能符合行业要求的热成形工件；“镀层1”在热冲压后定义为“镀层11”，“镀层11”厚度范围为30-40μm；“镀层2”在热冲压后定义为“镀层21”，“镀层21”厚度范围为18-30μm；

热成形工件的抗拉强度范围为1300MPa-1700MPa，冷弯角不小于55°；

3)焊接工艺：

调整上下电极的位置及方向使上下电极对中，保证在焊接过程加载压力阶段待焊工件与电极断面接触的区域均匀受力，并在焊接过程中的加载电流阶段获得均匀的电流，电极的端面直径为5mm-7mm；

焊接过程中主要的焊接工艺中焊接电流范围为5.0kA-12.0kA，电极压力范围为3.0kN-8.0kN，焊接时间100ms-500ms；

焊接电流通电结束后，推荐的保压时间为200～500ms。

3.根据权利要求2所述的一种1500MPa级双面非等厚铝-硅镀层热成形钢的电阻点焊的方法，其特征是，所述的步骤1)中“镀层1”厚度为23-27μm，所述的“镀层2”厚度为7-15μm。

4.根据权利要求2所述的一种1500MPa级双面非等厚铝-硅镀层热成形钢的电阻点焊的方法，其特征是，所述的步骤1)中镀层主要化学成分以重量％计分别为Si：8～12，余量为Al和不可避免的杂质。

5.根据权利要求2所述的一种1500MPa级双面非等厚铝-硅镀层热成形钢的电阻点焊的方法，其特征是，所述的步骤2)中“镀层11”为4层结构，“镀层21”为三层结构或不连续的4层结构。

6.根据权利要求2所述的一种1500MPa级双面非等厚铝-硅镀层热成形钢的电阻点焊的方法，其特征是，所述的步骤3)的工件的接头形式为搭接接头，“镀层11”与上电极端面接触，“镀层21”为搭接面。

7.根据权利要求2所述的一种1500MPa级双面非等厚铝-硅镀层热成形钢的电阻点焊的方法，其特征是，所述的步骤3)当热成形工件厚度在0.7-1.5mm时，焊接参数如下：焊接时间：150ms-300ms；焊接电流：5.0kA-9.0kA，焊接压力：3.0-5.0kN；

当热成形工件厚度在1.5-2.0mm时，焊接参数如下：焊接时间：180ms-400ms；焊接电流：6.0kA-10.0kA，焊接压力：3.5-5.5kN；

当热成形工件厚度在2.1-2.5mm时，焊接参数如下：焊接时间：200ms-500ms；焊接电流：7.0kA-11.0kA，焊接压力：4.0-6.0kN。