[发明专利]一种耳机系统

权利要求书

1.一种耳机系统，其特征在于，所述耳机系统包括外壳和双麦克风组件，所述双麦克风组件包括一体连接的麦克风和振动传感器，所述麦克风和所述振动传感器在第一方向上层叠设置，所述双麦克风组件在一垂直于所述第一方向的第二方向上的两个侧壁分别与所述外壳的内壁通过连接结构连接，且所述连接结构沿所述第二方向的正投影与所述麦克风和所述振动传感器在所述第一方向上的间隔区域重叠；

其中，所述麦克风用于接收第一信号，所述第一信号包括语音信号和第一振动信号，所述振动传感器用于接收第二振动信号，所述麦克风和所述振动传感器被配置为所述第一振动信号可与所述第二振动信号相抵消。

2.根据权利要求1所述的耳机系统，其特征在于，所述振动传感器的腔体体积被配置为使得所述振动传感器对第二振动信号的幅频响应与所述麦克风对第一振动信号的幅频响应相同；和/或，使得所述振动传感器对第二振动信号的相频响应与所述麦克风对第一振动信号的相频响应相同。

3.根据权利要求2所述的耳机系统，其特征在于，所述振动传感器的腔体体积被配置为所述麦克风的腔体体积的等效容积，以使得所述麦克风和所述振动传感器被配置为所述第一振动信号可与所述第二振动信号相抵消；其中，当所述振动传感器和所述麦克风对所述耳机系统的外壳的振动的幅频响应和/或相频响应一致时，所述振动传感器的腔体体积被视为所述麦克风腔体体积的等效容积。

4.根据权利要求3所述的耳机系统，其特征在于，所述振动传感器的后腔体积与所述麦克风的后腔体积相等，所述振动传感器的前腔体积为所述麦克风的前腔体积的等效容积。

5.根据权利要求2所述的耳机系统，其特征在于，所述振动传感器的腔体体积和所述麦克风的腔体体积比为3:1至6.5:1之间。

6.根据权利要求1所述的耳机系统，其特征在于，所述麦克风、所述振动传感器分别与所述双麦克风组件的外壳的内壁连接，所述麦克风的进声孔与所述双麦克风组件的外部相连通，所述振动传感器的进声孔位于所述麦克风的底部而与所述双麦克风组件的外部保持隔绝。

7.根据权利要求6所述的耳机系统，其特征在于，所述麦克风的进声孔与所述麦克风的前腔或后腔相连通，所述振动传感器的进声孔与所述振动传感器的前腔开孔或后腔相连通。

8.根据权利要求7所述的耳机系统，其特征在于，所述振动传感器与所述麦克风相同。

9.根据权利要求7所述的耳机系统，其特征在于，所述麦克风的进风孔为所述麦克风的前腔的顶部或者侧壁的至少一个开孔。

10.根据权利要求1所述的耳机系统，其特征在于，所述连接结构以胶水直接粘接的方式分别连接所述双麦克风组件的相对两个侧壁与所述外壳的内壁。