[发明专利]一种树脂组合物及其应用

说明书

本发明涉及一种树脂组合物及其应用，所述树脂组合物包括树脂和空心玻璃微珠的组合，所述空心玻璃微珠具有如下粒径分布：D10为大于8μm，D50为15‑25μm，D90小于40μm，D100小于60μm。本发明提供的树脂组合物中添加特定粒径分布的空心玻璃微珠，不同粒径的空心玻璃微珠之间相互配合，使树脂组合物具有优异的介电性能，且在制造覆金属箔板的过程中不容易发生破球现象，制备好的覆铜板具有较好的抗压性能。

技术领域

本发明涉及覆铜板技术领域，尤其涉及一种树脂组合物及其应用。

背景技术

现代高频通信的发展对材料的电性能提出了越来越高的要求，尤其是高频用低介电常数层压板。一般来说，复合材料的有效介电常数可以近似于各组分的介电常数与其在复合材料中占用体积分数的加权和。由于空心玻璃微珠大部分体积是空气(介电常数在1.2-2.0)，所以具有较低的介电常数。为了降低板材的介电常数，最有效的方法是向胶水配方中加入低介电常数的空心填料，如空心玻璃微珠等。但是，当空心玻璃微珠粒径过小，其降低板材的介电常数效率低；但当空心玻璃微珠粒径过大，抗压强度下降，在板材制造过程会出现破球现象。另外粒径过大，也不能满足板材的薄型化的厚度要求。

CN207947948U公开了一种轻质双面玻璃纤维层压PCB覆铜板，包括PCB板和设置于其上下端的铜箔板，所述PCB板的上下端中部设有玻璃纤维层压板，所述PCB板的内腔填充有纳米级空心玻璃微珠层，所述PCB板的上下端拐角处设有定位槽，所述铜箔板的一侧中部设有用于放置玻璃纤维层压板的凹槽，所述铜箔板端面拐角处设有用于插接定位槽的定位凸起，纳米级空心玻璃微珠层的设置，其代替传统填料，在相同的质量下，材料体积变大，但板材的密度降低，同时，因为纳米级空心玻璃微珠的良好介电性，使板材的电性能和绝缘性在原有基础上大大提升，拥有广泛的应用市场。但是其中的空心玻璃微珠在制造过程中会出现破球的风险，导致介电性能降低。

CN111662640A公开了一种用于5G通信的改性液晶材料、覆铜板及其制备方法，改性液晶材料包括如下重量份的原料：溶致型液晶高分子液体80-120份和填料1-30份，所述填料为PTFE、空心玻璃微珠和滑石粉中的至少一种。改性液晶材料具有低介电常数、低介电损耗和低热膨胀系数的特性；制备覆铜板时，可进行连续涂覆，更加高效，有利于降低成本；制备得到的覆铜板的剥离强度高。但是同样存在抗压强度低的问题，在覆铜板制造过程中容易出现破球，导致介电性能变差。

因此，本领域亟待开发一种兼具优异的介电性能和抗压性能的树脂组合物。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一种树脂组合物，尤其在于提供一种用于覆金属箔板的树脂组合物，所述树脂组合物具有优异的介电常数，同时，在覆铜板制造过程中不容易发生破球的现象，制备好的覆铜板具有较好的抗压性能。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

本发明提供一种树脂组合物，所述树脂组合物包括树脂和空心玻璃微珠的组合，所述空心玻璃微珠具有如下粒径分布：D10为大于8μm(例如8.2μm、8.4μm、8.6μm、8.8μm、9μm、9.2μm、9.4μm、9.6μm、9.8μm、10μm、10.2μm、10.4μm、10.6μm、10.8μm、11μm、15μm、20μm等)，D50为15-25μm(例如16μm、17μm、18μm、19μm、20μm、21μm、22μm、23μm、24μm等)，D90小于40μm(例如10μm、15μm、20μm、21μm、22μm、23μm、24μm、25μm、26μm、27μm、28μm、29μm、30μm、31μm、32μm、33μm、34μm、35μm、36μm、37μm、38μm、39μm等)，D100小于60μm(例如20μm、30μm、40μm、41μm、42μm、43μm、44μm、45μm、46μm、47μm、48μm、49μm、50μm、51μm、52μm、53μm、54μm、55μm、56μm、57μm、58μm、59μm等)。