[发明专利]一种覆金属箔板用树脂组合物及其应用

说明书

本发明涉及一种覆金属箔板用树脂组合物及其应用，所述树脂组合物包括如下组分：树脂、交联剂和空心玻璃微珠；所述空心玻璃微珠按照重量百分比包括如下组分：二氧化硅60‑75wt％，三氧化二铝1‑10wt％，氧化硼5‑10wt％，氧化钙4‑10wt％，氧化钠+氧化钾+氧化锂≤5wt％。本发明在覆金属箔板用树脂组合物中添加特定配方组成的空心玻璃微珠，使树脂组合物具有优异的介电性能，且在制造覆金属箔板的过程中不容易发生破球现象，覆金属箔板具有较高的抗压性能。

技术领域

本发明涉及覆铜板技术领域，尤其涉及一种覆金属箔板用树脂组合物及其应用。

背景技术

现代高频通信的发展对材料的电性能提出了越来越高的要求，尤其是高频用低介电常数层压板。一般来说，复合材料的有效介电常数可以近似于各组分的介电常数与其在复合材料中占用体积分数的加权和。由于空心玻璃微珠大部分体积是空气，所以具有较低的介电常数。为了降低板材的介电常数，最有效的方法是向胶水配方中加入低介电常数的空心填料，如空心玻璃微珠等。但是，空心玻璃微球存在破球的现象，导致复合材料的抗压性能变差，且无法有效改善板材的介电性能。

CN101429337A公开了一种低介电损耗氰酸酯树脂的制备方法，包括如下步骤：(1)将空心玻璃微珠在80℃-90℃干燥5-6h；将氰酸酯树脂加热至熔点以上，待其转化为液态后，加入硅烷偶联剂与干燥后的空心玻璃微珠，在130℃-145℃混合搅拌至硅烷偶联剂很好地扩散并在空心玻璃微珠表面偶联；(3)在上述混合体系中加入催化剂，搅拌溶解，采用树脂传递模塑工艺成型后得到制品。上述步骤各组分的用量如下：氰酸酯树脂75-95质量份、空心玻璃微珠5-25质量份、硅烷偶联剂0.25-5质量份、催化剂0.02-0.05质量份。该发明制得到改性氰酸酯树脂不仅降低了氰酸酯树脂的介电常数数和介电损耗，但是在一定程度上会影响到树脂材料的抗压性能。

CN110746763A公开了一种聚苯醚树脂基复合材料，按质量份数计，聚苯醚树脂基复合材料包括以下制备原料：聚苯醚树脂40-80份；聚苯乙烯树脂15-30份；弹性体5-15份；聚乙烯0-5份；空心玻璃微珠1-10份；润滑剂0-2份；抗氧剂0-1份。以聚苯醚树脂为主体原料，配合使用聚苯乙烯树脂和弹性体，提高了聚苯醚树脂基复合材料的流动性和韧性；以空心玻璃微珠作为无机微纳米填料，具有质轻、密度低的特性，有利于降低聚苯醚树脂基复合材料的比重，而且能够降低其介电常数和介电损耗，可以应用于5G通讯领域中。同样的，该发明的聚苯醚树脂复合材料中添加空心玻璃微珠会带来材料抗压性能的降低。

因此，本领域亟待提供一种具有低介电常数、高抗压强度的空心玻璃微珠改性复合材料。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一种覆金属箔板用树脂组合物，所述树脂组合物不仅具有优异的介电性能，还具有较高的抗压性能。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

本发明提供一种覆金属箔板用树脂组合物，所述树脂组合物包括如下组分：树脂、交联剂和空心玻璃微珠；

所述空心玻璃微珠按照重量百分比包括如下组分：二氧化硅60-75wt％(例如为61wt％、61wt％、64wt％、68wt％、73wt％等)，三氧化二铝1-10wt％(例如为1wt％、2wt％、3wt％、6wt％、9wt％等)，氧化硼5-10wt％(例如为5wt％、6wt％、7wt％、8wt％、9wt％等)，氧化钙4-10wt％(例如为5wt％、6wt％、7wt％、8wt％、9wt％等)，氧化钠+氧化钾+氧化锂≤5wt％(例如为0.1wt％、0.5wt％、0.8wt％、1.1wt％、2.3wt％、3.6wt％、4.8wt％等)。

本发明在覆金属箔板用树脂组合物中添加特定配方组成的空心玻璃微珠，特定含量的二氧化硅、三氧化二铝、氧化硼、氧化钙以及氧化钠+氧化钾+氧化锂相互配合，使树脂组合物具有优异的介电性能，且在制造覆金属箔板的过程中不容易发生破球现象，覆金属箔板具有较高的抗压性能。