[发明专利]一种基于有限元仿真的IGBT状态监测方法在审

专利信息
申请号: 202011462185.X 申请日: 2020-12-09
公开(公告)号: CN112699579A 公开(公告)日: 2021-04-23
发明(设计)人: 伍伟;古湧乾;李岩松 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: G06F30/23 分类号: G06F30/23;G06F30/27;G06F30/3308;G06F119/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 有限元 仿真 igbt 状态 监测 方法
【说明书】:

发明公开了一种基于有限元仿真的IGBT状态监测方法,其包括以下步骤:S1、获取IGBT模块Vce,on的历史数据;S2、建立键合线退化过程的失效物理模型;S3、建立键合线退化过程的状态空间方程;S4、通过参数学习算法确定Vce,on修正方程的未知量;S5、状态估计。本发明揭示了IGBT模块Vce,on的增加与键合线退化的关系,建立了IGBT模块键合线退化的精确模型,利用基于粒子的边缘重采样移动算法估算出当前裂纹长度,从而进行状态估计。从建立模型到算法实现,不需要进行大量的功率循环试验,与传统状态监测方法相比,降低了时间成本和经济成本,减小了监测误差,提高了IGBT的可靠性。

技术领域

本发明涉及半导体领域,具体涉及一种基于有限元仿真的IGBT状态监测方法。

背景技术

基于IGBT(绝缘栅双极型晶体管)的电力电子变换器广泛应用于现代工业中,包括风力发电机、电动汽车、电力传输系统等领域。电力电子变换器的可靠性问题也日益突出,电力电子元器件是系统的主要故障根源之一。从安全、经济的角度考虑,变换器的可靠性,特别是电力电子元器件的可靠性引起了人们的广泛关注。

封装故障是IGBT模块中最常见的故障之一,它是由于组件内部不同材料的热膨胀系数不匹配引起的。当IGBT运行时,会产生周期性的功率损耗,导致功率模块内部温度波动,显著的热机械应力将引入到不同材料层之间的接缝处,导致键合线和焊接接头会承受更高的热应力。在实际应用中,键合线的退化和焊料层疲劳是两个主要的失效机制,随着时间的推移,两者都会降低IGBT模块的性能,如果不采取适当的措施,最终会导致器件损坏,影响整个系统的运行和安全。

状态监测是提高IGBT可靠性的一种有效方法。状态监测主要是通过在线监测IGBT的参数指标,以了解IGBT的当前运行状况,一旦检测到不健康的状态或故障,将执行进一步的操作以避免灾难性的后果。

Vce,on(IGBT集电极和发射极之间的导通电压)是最常选择的参数,许多状态监测方法都基于此进行了研究。虽然现有技术取得了一定的成功,但也存在着一定的挑战,比如随着IGBT的老化,其管壳温度和焊料层的金属重构会对Vce,on的测量产生较大影响,如何减小这些影响是目前面临的难题。

发明内容

Vce,on是状态监测的良好指标,键合线是IGBT模块最容易损坏的部分之一,为了揭示IGBT模块Vce,on的增加与键合线退化状态的关系,以及估计IGBT的当前状态,本发明提出了一种基于有限元仿真的IGBT状态监测方法。该方法从建立模型到算法实现,不需要进行大量的功率循环试验,与传统的状态监测方法相比,降低了时间成本和经济成本,提高了IGBT的可靠性。

为了达到上述发明目的,本发明采用的技术方案为:

提供一种基于有限元仿真的IGBT状态监测方法,其包括以下步骤:

S1、获取IGBT模块Vce,on的历史数据;

S2、建立键合线退化过程的失效物理模型;

S3、建立键合线退化过程的状态空间方程;

S4、通过参数学习算法确定Vce,on修正方程的未知量;

S5、状态估计。

进一步地,步骤S1的具体方法为:

建立数据采集单元,持续获取IGBT的Vce,on数据,并存储数据。

进一步地,步骤S2的具体方法为:

通过有限元仿真模拟,得到键合线Vce,on的增加与键合线裂纹长度之间的关系。

进一步地,步骤S3的具体方法包括以下子步骤:

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