[发明专利]光罩热效应的补偿方法在审
| 申请号： | 202011462760.6 | 申请日： | 2020-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN112612183A | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 朱至渊;李玉华;黄发彬;林辉;吴长明;姚振海;金乐群 | 申请（专利权）人： | 华虹半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 郭四华 |
| 地址： | 214028 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 热效应 补偿 方法 | ||
1.一种光罩热效应的补偿方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤一、将光罩放置在光罩工件台上并收集曝光条件下所述光罩的温度分布；
步骤二、对所述光罩进行对准并形成光罩对准结果；
步骤三、结合所述光罩的温度分布和所述光罩对准结果来计算曝光补偿量；
步骤四、根据所述曝光补偿量调整光刻机的曝光参数以补偿光罩热效应；
步骤五、根据调整后的所述光刻机的曝光参数进行曝光。
2.如权利要求1所述的光罩热效应的补偿方法，其特征在于：步骤一中，采用红外温度传感器收集所述光罩的温度分布。
3.如权利要求2所述的光罩热效应的补偿方法，其特征在于：所述光罩的温度分布为所述光罩的整片范围内的温度分布。
4.如权利要求2所述的光罩热效应的补偿方法，其特征在于：所述红外温度传感器安装在所述光刻机的会聚透镜和所述光罩的背面之间。
5.如权利要求4所述的光罩热效应的补偿方法，其特征在于：所述红外温度传感器安装在所述光刻机的会聚透镜的底部。
6.如权利要求4所述的光罩热效应的补偿方法，其特征在于：所述红外温度传感器安装在所述光罩工件台上。
7.如权利要求4所述的光罩热效应的补偿方法，其特征在于：步骤一中采用拍图模式得到所述光罩的温度分布；
或者，步骤一中采用扫描模式得到所述光罩的温度分布。
8.如权利要求7所述的光罩热效应的补偿方法，其特征在于：步骤一中，还包括将所述光罩的温度分布数字化并转化成灰阶值。
9.如权利要求1所述的光罩热效应的补偿方法，其特征在于：步骤一中，还包括将所述光罩的温度分布转换为所述光罩的第一形变分布。
10.如权利要求9所述的光罩热效应的补偿方法，其特征在于：所述光罩的形变包括X方向形变和Y方向形变。
11.如权利要求1所述的光罩热效应的补偿方法，其特征在于：步骤二中，所述光罩的对准工艺所采用的光罩对准标记包括同轴对准标记或者图像传感器标记。
12.如权利要求9所述的光罩热效应的补偿方法，其特征在于：步骤二中，所述光罩对准结果为通过光罩对准标记获得的所述光罩的第二形变分布。
13.如权利要求11所述的光罩热效应的补偿方法，其特征在于：步骤三、所述第一形变分布和所述第二形变分布结合形成所述光罩热效应形成的套刻偏差。
14.如权利要求13所述的光罩热效应的补偿方法，其特征在于：步骤四中所述光刻胶的曝光参数包括光罩工件台的位置、晶圆工件台的位置和透镜操作器操作参数。
15.如权利要求1所述的光罩热效应的补偿方法，其特征在于：所述光罩包括多层掩模。
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