[发明专利]一种金属化半孔板CNC方法及其使用的数控机床

说明书

本发明提供一种金属化半孔板CNC方法及其使用的数控机床，通过改进数控机床，分别设置了右旋模式和左旋模式，并通过右旋模式控制右旋刀实现板材右半孔的加工，和通过左旋模式控制左旋刀切削半孔的左侧半孔相交位置，和第一次未切到的地方，从而达到金属化半孔板直接成型的效果。

技术领域

本发明涉及印制电路板制作技术领域，尤其是涉及一种金属化半孔板CNC方法及其使用的数控机床。

背景技术

金属化半孔板是连接器和模块产品常用的一种设计，在PCB加工过程中，首先钻一个完整的孔，完成孔金属化以后，再通过铣刀切削的方式切掉不需要的那一半孔。由于孔金属化以后，刀具进行切削时半孔边上会存在残铜，当前半孔板加工基本上在电镀后CNC铣半孔，再进行蚀刻，通过蚀刻的方式把半孔边的残铜蚀刻掉，在此过程中存在工艺流程长、防焊印刷时半孔入油墨、搬运过程中导致板面擦花等问题。

发明内容

针对上述问题，本发明的目的在于提供一种金属化半孔板CNC方法及其使用的数控机床，通过减掉原有流程当中CNC1，图电以后直接蚀刻，半孔在铣外型时一次完成，从而达到金属化半孔板直接成型的效果。

具体的，本发明所述的一种金属化半孔板CNC方法及其使用的数控机床，包括以下步骤：依次进行开料，内层，压合，钻孔，PTH，板电，线路，图电，还包括以下步骤：蚀刻，AOI，防焊，文字处理，化金，使用CNC数控机床进行铣半孔和外型处理，再进行后序工序。

其中，所述铣半孔还包括：从半孔中心位置入刀，切削半孔的右侧半孔相交位置，然后沿直线向切削至孔间距的一半位置，沿箭头方向往外侧行走，避开半孔左测位置，再从下一半孔中心位置入刀，重复下一个半孔，直至所有右侧半孔加工完成后。

进一步的，所述铣半孔还包括：从半孔中心位置入刀，切削半孔的左侧半孔相交位置，和第一次未切到的地方，再从下一半孔中心位置入刀，重复下一个半孔，直至所有左侧半孔加工完成。

优选的，所述半孔孔径至少为0.55mm。

优选的，采用本发明所述方法进行板材加工的最大加工厚度为4mm。

优选的，所述后序工序至少还包括测试，FQC，包装。

作为另一优选的，本发明还提供了一种用于加工所述金属化半孔板CNC方法数控机床，具体包括：与所述数控机床的主轴配合使用的左旋刀和右旋刀，以及用于控制所述左旋刀和右旋刀的程序，所述程序包括右旋模式和左旋模式。

其中，所述右旋模式用于控制所述右旋刀依次进行：从半孔中心位置入刀，切削半孔的右侧半孔相交位置，然后沿直线向切削至孔间距的一半位置，沿箭头方向往外侧行走，避开半孔左测位置，再从下一半孔中心位置入刀，重复下一个半孔，直至所有右侧半孔加工完成后。

进一步的，所述左旋模式用于控制所述左旋刀依次进行：从半孔中心位置入刀，切削半孔的左侧半孔相交位置，和第一次未切到的地方，再从下一半孔中心位置入刀，重复下一个半孔，直至所有左侧半孔加工完成。

优选的，所述右旋模式在加工时，从板材的左边开始，往右边走刀进行半孔加工；所述左旋模式在所述右旋模式加工结束后启动，与所述右旋模式反向走刀。

综上所述，本发明提供一种金属化半孔板CNC方法及其使用的数控机床，通过改进数控机床，分别设置了右旋模式和左旋模式，并通过右旋模式控制右旋刀实现板材右半孔的加工，和通过左旋模式控制左旋刀切削半孔的左侧半孔相交位置，和第一次未切到的地方，从而达到金属化半孔板直接成型的效果。

附图说明

图1为本发明所述的金属化半孔板CNC方法示意图。

具体实施方式

下面将结合具体实施例对本发明的一种金属化半孔板CNC方法及其使用的数控机床，作进一步详细描述。