[发明专利]全自动老化测试上下料系统及方法

说明书

本发明公开了一种全自动老化测试上下料系统，包括机架，还包括芯片上下料机构，用于料盘与中转治具之间的芯片往返运送；中转治具，用于临时放置待测芯片和测试完成的芯片；芯片调整运送模组，用于调整芯片之间的间距，并将待测芯片由中转治具运送至中转站，以及将测试完成的芯片由中转站运送至中转治具；中转站，并且用于中转站与升降上下料平台之间老化板的运送；升降上下料平台，用于将装载有待测芯片的老化板运送至多层推车，或从多层推车将装载有测试完成的芯片的老化板运送至中转站；多层推车，在地面移动，用于中转站与老化测试机之间老化板的运送。节省人工，上下料同时进行，整个过程紧密衔接，前后无需等待，上下料效率提升巨大。

技术领域

本发明涉及芯片检测领域，更具体地说，它涉及一种全自动老化测试上下料系统及方法。

背景技术

老化测试项目是指模拟产品在现实使用条件中涉及到的各种因素对产品产生老化的情况进行相应条件加强实验的过程。

一般来说，电子器件，无论是原件、部件、零件、整机等都需要进行老化测试。老化测试在工序上是先老化后测试。电子器件在使用后，比如十几个小时、一个月、一年、三年后可能会发现多种毛病，这些毛病如果没有经过一定的老化设置在测试中是检测不出来的。因此，为了避免电子产品在后续使用中可能出现的这些问题，国内或国外不少标准规定在电子电器检测中必须进行老化测试。老化测试由生产厂家或一流的电子电器检测技术公司来完成，其通过测试发现产品存在的问题并且及时修改，让到达消费者手中产品的问题尽量少或提高产品可靠性。

芯片在老化测试时需要进行上料和下料，目前，很多通常是人工将待测芯片逐一从料盘中取出，然后摆放到老化板，之后再将放置老化板搬运到老化测试机中进行老化测试，整个过程人工工作量大，且效率极其低下。

有鉴于此，本实用新型的实用新型人为了解决上述问题，而深入构思，且积极研究改良试做而开发设计出本实用新型。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的第一目的在于提供一种全自动老化测试上下料系统，具有节省人工且上下料效率高的优点。

为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：

一种全自动老化测试上下料系统，包括机架，还包括

芯片上下料机构，连接于机架，用于料盘与中转治具之间的芯片往返运送；

中转治具，连接于机架，用于临时放置待测芯片和测试完成的芯片；

芯片调整运送模组，连接于机架，用于调整芯片之间的间距，并将待测芯片由中转治具运送至中转站，以及将测试完成的芯片由中转站运送至中转治具；

中转站，连接于机架，连接有用于放置待测芯片或测试完成的芯片的老化板，并且用于中转站与升降上下料平台之间老化板的运送；

升降上下料平台，连接于机架，用于将装载有待测芯片的老化板运送至多层推车，或从多层推车将装载有测试完成的芯片的老化板运送至中转站；

多层推车，可与中转站对接，在地面移动，用于中转站与老化测试机之间老化板的运送。

采用上述技术方案，在进行芯片的上下料时，支持上下料同步进行，芯片上下料机构首先将料盘上的待测芯片放置到中转治具，同时在返程时将芯片运回，后续的其他机构相同，一次往返同时完成上料和下料，提升效率。此外，芯片调整运送模组在中转治具与中转站支架运送芯片的过程中，对芯片之间的间距进行调整，进而适应中转治具的芯片放置间距以及老化板的芯片放置间距。中转站放置有老化板，供芯片调整运送模组进行上下料，同时还将装载待测芯片的老化板推送到升降上下料平台，并且将装载有测试完成芯片的老化板勾回，无需人工操作。升降上下料平台进行升降的同时将放置待测芯片的老化板推送到多层推车的每一层，并将推车上测试完成的老化板运回，整个过程紧密衔接，前后无需等待，上下料效率提升巨大。