[发明专利]液处理装置、液处理方法和计算机可读取的存储介质

说明书

本发明提供一种液处理装置、液处理方法和计算机可读取的存储介质。液处理装置的一例包括：构成为能够保持基片的基片保持部；构成为能够向基片的表面供给处理液的处理液供给部；构成为能够向基片的表面供给气体的气体供给部；控制部。气体供给部包括扩散喷嘴，该扩散喷嘴形成有相对于基片的表面以各自不同的角度延伸的多个喷出口。控制部在基片的表面被供给有处理液的状态下，执行控制气体供给部的处理，以使得从扩散喷嘴对基片的表面中的至少包含中央部的区域喷射气体。根据本发明，能够更均匀地控制基片的面内温度分布。

技术领域

本公开涉及液处理装置、液处理方法和计算机可读取的存储介质。

背景技术

专利文献1公开了构成为通过对基片的表面供给显影液，来使形成于基片的表面的抗蚀剂膜显影的显影装置。该显影装置包括：送风机，其从上方向基片吹送被调节为规定温度的空气；和温度调节器，其通过调节为规定温度的调温水的循环来将吸盘装置和显影液供给管维持为规定温度。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-274028号公报。

发明内容

发明所要解决的问题

在专利文献1的显影装置中，通过送风机和温度调节器，来将显影时的基片的温度控制为固定温度。但是，由于容易从基片的周缘部促进放热，因此通过这样的控制也存在在基片的面内产生温度差的情况。因此，在基片的面内显影速度不同，导致基片的面内的抗蚀剂图案的线宽可能会产生不均。

于是，本公开对能够更均匀地控制基片的面内温度分布的液处理装置、液处理方法和计算机可读取的存储介质进行说明。

用于解决问题的技术方案

液处理装置的一例具有：构成为能够保持基片的基片保持部；构成为能够向基片的表面供给处理液的处理液供给部；构成为能够向基片的表面供给气体的气体供给部；控制部。气体供给部包括扩散喷嘴，该扩散喷嘴形成有相对于基片的表面以各自不同的角度延伸的多个喷出口。控制部在基片的表面被供给有处理液的状态下，执行控制气体供给部的处理，以使得从扩散喷嘴对基片的表面中的至少包含中央部的区域喷射气体。

发明效果

根据本公开的液处理装置、液处理方法和计算机可读取的存储介质，能够更均匀地控制基片的面内温度分布。

附图说明

图1是表示基片处理系统的一例的立体图。

图2是示意性地表示图1的基片处理系统的内部的侧视图。

图3是示意性地表示图1的基片处理系统的内部的俯视图。

图4是示意性地表示液处理单元的一例的侧视图。

图5是表示喷嘴单元的一例的侧视图。

图6是表示控制器的一例的框图。

图7是表示控制器的硬件构成的一例的概略图。

图8是用于说明对基片进行液处理的顺序的一例的流程图。

图9是用于说明基片的液处理方法的图。

图10是用于说明基片的液处理方法的图。

图11是表示喷嘴单元的其他例的侧视图。

图12是表示喷嘴单元的动作的其他例的侧视图。

图13是表示形成于基片的表面的抗蚀剂图案的面内线宽分布的图，其中，图13中的(a)表示实施例1的面内线宽分布，图13中的(b)表示实施例2的面内线宽分布。