[发明专利]一种超薄电路板用电镀支撑板、电镀系统及其电镀方法

说明书

本发明提供一种超薄电路板用电镀支撑板，包括设置于所述电镀支撑板上的若干个定位孔，所述定位孔与超薄电路板的位置相匹配，以实现对超薄电路板的定位，所述电镀支撑板与超薄电路板之间通过胶带固定连接，所述电镀支撑板的上侧设置有若干个电镀定位槽和窗口。本发明能够通过定位孔、电镀定位槽与窗口，使电镀过程中，超薄电路板的相对位置更准确，操作简单，避免了因遮挡电镀位置导致的电镀层厚度不均的质量问题，保证了产品的电镀质量；通过胶带实现电镀支撑板与超薄电路板的固定，使得在电镀过程中，超薄电路板可以随电镀支撑板的重量升降运动，避免了由于超薄电路板自身重量过小，导致弯折甚至折裂的问题，降低了产品的报废率。

技术领域

本发明涉及电路板处理设备技术领域，具体涉及一种超薄电路板用电镀支撑板、电镀系统及其电镀方法。

背景技术

目前，随着电器小型化发展的需求，越来越多的移动电子设备提出了轻、薄的要求；因此，超薄线路板得到了广泛的应用；但是，在生产轻薄电路板的过程中，存在着以下问题：

第一、超薄电路板由于重量过轻不能垂直降落到电镀槽内，易与槽体、阳极挡板等发生接触碰撞；

第二、超薄电路板由于自身尺寸较大且重量过小，易在电镀槽中处于弯曲、扭曲的状态，导致与阳极的距离远近各不相同，从而影响产品质量；

第三、超薄电路板由于自身尺寸较大且重量过小，容易随着电镀液的流动而伴随着摇摆的持续摆动，甚至发生电路板与夹具相导通的夹点位置被弯折断裂的情况，导致电路板报废。

发明内容

有鉴于此，本发明要解决的问题是提供一种超薄电路板用电镀支撑板、电镀系统及其电镀方法。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：一种超薄电路板用电镀支撑板，包括设置于所述电镀支撑板上的若干个定位孔，所述定位孔与超薄电路板的位置相匹配，以实现对超薄电路板的定位。

所述定位孔的数量为四个，所述定位孔的位置与超薄电路板的四角位置相匹配。

所述电镀支撑板与超薄电路板之间通过固定组件固定连接，所述固定组件为胶带，且所述胶带的宽度小于电镀支撑板的外框宽度，避免了胶带多余部分需要折叠，造成资源浪费且不易清理的问题。

所述电镀支撑板的厚度大于超薄电路板的厚度。

优选的，所述电镀支撑板厚度为超薄电路板的20倍，避免了超薄电路板在下落过程中出现断裂的问题。

所述电镀支撑板的上侧还均匀设置有若干个电镀定位槽，所述定位槽位置与电镀夹持组件的位置相匹配，以实现对超薄电路板的电镀位置进行定位。

所述电镀支撑板上还设置有若干个窗口，所述窗口位置与超薄电路板的电镀位置相匹配，所述窗口位置的宽度大于超薄电路板的电镀位置的宽度，便于精准定位超薄电路板的电镀位置。

一种电镀系统，包括升降机构以及超薄电路板电镀支撑板，所述升降机构底端还固定连接有横梁架，所述横梁架上固定连接有铜排，所述铜排上还固定连接有若干个电镀夹持组件。

所述电镀夹持组件包括若干个不锈钢夹具，所述不锈钢夹具的位置与电镀支撑板上的电镀定位槽位置相匹配。

一种电镀系统的电镀方法，包括以下步骤：

S1：将超薄电路板与电镀支撑板之间定位，并通过胶带进行固定；

S2：将固定好的电镀支撑板的电镀定位槽分别固定于与其相匹配的不锈钢夹具所在位置；

S3：升降机构将固定好的电镀支撑板下落至电镀溶液中，实现对超薄电路板的电镀。

S1还包括以下步骤：

S1-1：将超薄电路板的四角与电镀支撑板的定位孔位置相匹配；