[发明专利]电路板布线结构和电子设备有效

专利信息
申请号: 202011464579.9 申请日: 2020-12-11
公开(公告)号: CN112672492B 公开(公告)日: 2023-08-29
发明(设计)人: 林益明;代支敏 申请(专利权)人: 深圳市诚之益电路有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18
代理公司: 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 代理人: 刘冰
地址: 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电路板 布线 结构 电子设备
【说明书】:

发明公开一种电路板布线结构和电子设备,该电路板布线结构包括:基板及多个导电件,多个所述导电件设于所述基板,每一所述导电件呈环形设置,相邻两个所述导电件之间电连接,每一所述导电件上设置有多个连接端子,所述连接端子用于连接电路器件。本发明电路板布线结构提高电路板的空间利用率,提高电路板上电路器件的排布精密性。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域,特别涉及一种电路板布线结构和应用该电路板布线结构的电子设备。

背景技术

电路板的生产中,需要在空白的电路板上设置电路器件,并通过印刷电路连接电路器件。在应用中,电路板上设置的印刷电路为直线型,印刷电路用于连接电路器件,导致电路器件连接到电路板上时,多个电路器件为线性排布,导致空间利用率低;另一方面,基于电路板的印刷电路为直线型,导致夹持电路器件到电路板上的机器智能设备的运动模式只能左右方式运动模式和上下方式运动模式,导致机器智能设备安装电路器件到电路板上的灵活度低,难以满足精密加工需求。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种电路板布线结构,旨在提高电路板的空间利用率,提高电路板上电路器件的排布精密性。

为实现上述目的,本发明提出的电路板布线结构包括:

基板;及

多个导电件,多个所述导电件设于所述基板,每一所述导电件呈环形设置,相邻两个所述导电件之间电连接,每一所述导电件上设置有多个连接端子,所述连接端子用于连接电路器件。

在本发明的一实施例中,定义所述基板的中部位置为圆心;

多个所述导电件均环绕所述圆心设置。

在本发明的一实施例中,每一所述导电件包括第一环形件和第二环形件,所述第一环形件环绕所述第二环形件外缘设置;

所述第一环形件上设置有多个第一电极,所述第二环形件对应每一个所述第一电极均设置有第二电极,一所述第一电极与一所述第二电极配合形成一所述连接端子。

在本发明的一实施例中,所述第一环形件包括多个第一弧形板体,多个所述第一弧形板体设于所述基板,多个所述第一弧形板体依次排列,并围合形成呈环形,每一所述第一弧形板体设置有多个所述第一电极;

且/或,所述第二环形件包括多个第二弧形板体,多个所述第二弧形板体设于所述基板,多个所述第二弧形板体依次排列,并围合形成环形排布,每一所述第二弧形板体设置有多个所述第二电极。

在本发明的一实施例中,所述电路板布线结构还包括设于所述基板的第一金属件和第二金属件,所述第一金属件和所述第二金属件位于所述基板的中部,并与多个所述导电件电连接。

在本发明的一实施例中,所述第一金属件与邻近所述圆心的所述导电件电连接,所述第二金属件与远离所述圆心的导电件电连接。

在本发明的一实施例中,每一所述导电件设置有让位口,多个所述让位口的连线与所述圆心重合;

所述第二金属件穿设于多个所述让位口,并与远离所述圆心的导电件电连接。

在本发明的一实施例中,所述基板的中部设置有过线孔;

且/或,所述基板设置有多个安装孔;

且/或,所述基板为圆形电路板,多个所述导电件的圆心与所述基板的轴心重合。

本发明还提出一种电子设备,包括多个电路器件和所述电路板布线结构,多个所述电路器件与所述电路板布线结构的多个连接端子电连接。

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