[发明专利]一种多层包扎式高压容器的制造方法在审
申请号: | 202011465312.1 | 申请日: | 2020-12-14 |
公开(公告)号: | CN112719660A | 公开(公告)日: | 2021-04-30 |
发明(设计)人: | 郭强;加万里 | 申请(专利权)人: | 沈阳航天新光压力容器有限公司 |
主分类号: | B23K31/02 | 分类号: | B23K31/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 110000 *** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多层 包扎 高压 容器 制造 方法 | ||
本发明公开了一种多层包扎式高压容器的制造方法,解决了多层包扎式高压容器的封头组件焊接变形的问题,其技术方案要点是:所述方法包括如下步骤:封头制造,封头原料压铸成型、封头加工与人孔和接管组件相配合的U型坡口、焊接预热处理、在封头上组对焊接人孔和接管组件形成封头组件、对封头组件进行热护理;内筒体制造,取内筒体原料卷筒加工、对加工后的原料缝隙处焊接处理形成内筒体、对内筒体焊接处进行热处理、内筒体较圆、内筒体密封性检验;层板包扎,层板原料卷筒形成层板、内筒体外多层层板依次包扎焊接、层板无损检测;达到了封头组件焊接不易变形的目的。
技术领域
本发明属于实验设备技术领域,特指一种多层包扎式高压容器的制造方法。
背景技术
多层包扎式高压容器,是目前大型存储设计压力35Mpa高压气源的专用设备,应用于航天领域的高压模拟试验。经过技术人员与施工人员缜密的分析,并在实践施工中总结经验,采用现有方法制造的高压气罐,由于高压气罐的封头厚度较大,与人孔接管组件焊接时,容易产生焊接变形,且各层层板之间贴合容易松动的问题。
发明内容
针对现有技术存在的不足,本发明的目的是提供一种封头不易变形且内筒体密封性高的多层包扎式高压容器的制造方法。
本发明的目的是这样实现的:一种多层包扎式高压容器的制造方法,包括封头、内筒体、层板、人孔和接管组件,所述方法包括如下步骤:
S1:封头制造,取封头原料压铸成型、封头加工与人孔和接管组件相配合的U型坡口、焊接预热处理、在封头上组对焊接人孔和接管组件形成封头组件、对封头组件进行热护理;
S2:内筒体制造,取内筒体原料卷筒加工、对加工后的原料缝隙处焊接处理形成内筒体、对内筒体焊接处进行热处理、内筒体较圆、内筒体密封性检验;
S3:层板包扎,取层板原料加工信号孔、层板原料卷筒形成层板、层板分割并依次下料、内筒体外多层层板依次包扎焊接、层板无损检测;
S4:余物清理,清理封头、内筒体、层板、人孔和接管组件的内外表面。
本发明进一步优化为:所述步骤S2中,对内筒体焊接处进行A类焊缝热处理,内筒体密封性检验,采用5Mpa气密试验。
本发明进一步优化为:所述步骤S3中,层板原料卷筒形成层板后,对层板进行较圆。
本发明进一步优化为:所述步骤S3中,层板无损检测采用塞尺检测和敲击工具检测。
本发明相比现有技术突出且有益的技术效果是:本发明在封头焊接通过采用U型坡口,且焊接前进行预热处理,焊接完成后进行热处理,防止焊接变形,内筒体焊接完成后,对焊缝进行热处理,并采用5Mpa气密试验,确保良好密封性,内筒体外的层板在卷筒较圆后进行分割,依次下料记性包扎焊接,与传统整体包扎相比,层板与内筒体贴合度更高。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
图中:1-封头,2-内筒体,3-层板,4-人孔,5-接管组件。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好的理解本发明中的技术方案,下面结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都应当属于本发明保护的范围。
本实施例提供了一种多层包扎式高压容器的制造方法,包括封头1、内筒体2、层板3、人孔4和接管组件5,所述方法包括如下步骤:
S1:封头制造,封头组件选材、下料、将封头原料压铸成封头、封头上加工与人孔和接管组件相配合的U型坡口、封头焊接预热处理、在封头上组对焊接人孔和接管组件形成封头组件、对封头组件进行热处理,热处理过程中,对各人孔和接管组件密封面进行保护,热处理后再对人孔密封面进行后续加工。
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