[发明专利]一种新型导热热熔复合材料及其制备方法

说明书

本发明提供了一种新型导热热熔复合材料及其制备方法，属于热熔材料的加工技术领域。所述新型导热热熔复合材料包括导热基材、导热绝缘热熔胶、导热屏蔽热熔胶，其中所述导热基材的一侧设置导热绝缘热熔胶，所述导热基材的另外一侧设置导热屏蔽热熔胶，且导热屏蔽型热熔复合材料的总厚度为25～50微米。本发明的新型导热热熔复合材料的两侧被分别赋予导热屏蔽粘接、导热绝缘粘接的特性，发挥不同的作用，可以适应不同的应用场合和需求，应用范围更广。

技术领域

本发明属于热熔材料的加工技术领域，尤其是涉及一种新型导热热熔复合材料及其制备方法。

背景技术

随着电脑、通讯设备、电子电器集成度和精密度的不断提高，器件内部不断提高的发热量使得系统产生的热量剧增，如果热量得不到有效管理疏导，将会引起热失效。另外，电磁波辐射对环境的影响日益增大，减少电磁波干扰也成为近年来研究的一个热点。因此，导热屏蔽材料越来越受人们的重视。

热熔材料已广泛应用于通讯设备领域，通常是由塑料薄膜基材与热熔胶组成，不具备导热屏蔽性，而将热熔材料制备成导热屏蔽型，有利于热量疏导、减少电磁波干扰。所以，制备兼具导热和屏蔽的热熔复合材料具有非常重大的意义。

导热热熔复合材料可由导热基材与导热屏蔽型热熔层或导热基材与导热绝缘型热熔层组成。一般，在导热基材的一侧设置导热热熔层，此种复合材料难以满足两侧的不同应用场合和需求，比如两侧需要粘接不同的材料、材料两侧对电磁波屏蔽的要求不同。

发明内容

本申请针对现有技术的不足，本发明提供了一种新型导热热熔复合材料及其制备方法。本发明所得复合材料一面具有导热、屏蔽、粘接性，另外一面具有导热、绝缘、粘接性，可以适应不同的应用场合和需求，且总厚度薄。

本发明的技术方案如下：

一种新型导热热熔复合材料，所述复合材料包括导热基材、导热绝缘热熔胶与导热屏蔽热熔胶；其中所述导热基材的一侧设置导热绝缘热熔胶，所述导热基材的另外一侧设置导热屏蔽热熔胶，所述导热屏蔽型热熔复合材料的总厚度为25～50微米。

所述导热基材是导热PET、导热PI、导热PE、导热PP、导热PVC、导热EVA、导热EAA、导热EEA、导热PC、导热PVA、铜箔或铝箔中的至少一种。

所述导热绝缘热熔胶包括热熔胶和导热绝缘填料，其中所述导热绝缘热熔胶通过以下方法制备得到：将热熔胶以500～800rpm/min的速度搅拌混合均匀，之后以1000～1500rpm/min的速度边搅拌边加入导热绝缘填料，导热绝缘填料的添加速度为40～100g/min，搅拌均匀后即得所述导热绝缘热熔胶。

所述导热绝缘填料与热熔胶重量比为3～4：16～17。

所述导电绝缘填料为氮化硼、碳化硅、氮化硅、氧化铝、氧化锌、氧化镁或氮化铝中的至少一种。

所述导热屏蔽热熔胶包括热熔胶和导热屏蔽填料，其中所述导热屏蔽热熔胶通过以下方法制备得到：将热熔胶以500～800rpm/min的速度搅拌混合均匀，然后以1000～1500rpm/min的速度边搅拌边加入导热屏蔽填料，其中导热屏蔽填料的添加速度为40～100g/min，搅拌均匀后即得到所述导热屏蔽热熔胶。

所述导热屏蔽填料与热熔胶重量比为3～5：45～47。

所述导热屏蔽填料为炭黑、石墨、石墨烯、碳纳米管、银、铝、钙、镁、铁、铜或金中的至少一种。

所述热熔胶为PU、EVA、EEA、EAA、PA、PO、PES、SBS或SIS中的至少一种。