[发明专利]粘接剂组合物、粘接剂组合物的相关制品及其制备方法

说明书

[技术问题]提供粘接剂组合物、膜状粘接剂、粘接层、粘接片、附树脂铜箔、覆铜层压板、印刷布线板和多层布线板及其制备方法。[技术手段]提供粘接剂组合物、膜状粘接剂、粘接层、粘接片、附树脂铜箔、覆铜层压板、印刷布线板和多层布线板及其制备方法，该粘接剂组合物包含：含有酸二酐(a1)和二胺(a2)的单体组的反应产物(A)，该酸二酐(a1)具有芳香环结构和/或脂环结构，该二胺(a2)含有二聚体二胺；交联剂(B)；以及二烯类聚合物(C)；作为构成二烯类聚合物(C)的单体，含有具有1,2‑乙烯基结构的二烯类单体。

技术领域

本发明涉及粘接剂组合物、膜状粘接剂、粘接层、粘接片、附树脂铜箔、覆铜层压板、印刷布线板和多层布线板及其制备方法。

背景技术

在移动电话和智能手机等移动型通信设备及其基站装置、服务器·路由器等网络相关电子设备、大型计算机等中，需要低损耗且高速地传输、处理大容量的信息，这些产品的印刷布线板所处理的电信号也在逐渐高频化。然而，由于高频电信号容易衰减，所以需要进一步降低印刷布线板中的传输损耗。因此，印刷布线板中通常使用的粘接剂组合物要求具有低介电常数(誘電率)和低介电损耗角正切(誘電正接)(以下，也称为低介电特性)。

此外，对于印刷布线板，随着搭载部件时使用的焊接材料的无铅策略的进展，需要260℃左右的回流温度(リフロー温度)下的焊接耐热性。此外，在回流工序前，为了抑制吸湿引起的发泡、膨胀(フクレ)，大多在100℃～120℃的温度下对印刷布线板进行预干燥。然而近来，为了提高生产效率，不进行预干燥处理而进行焊接回流工序的情况增加。因此，对于印刷布线板中使用的粘接剂，不仅要求其具有粘接性，而且要求其具有焊接耐热性。

作为粘接性和焊接耐热性优异且同时具有低介电特性的粘接剂组合物，例如在专利文献1中记载有具备规定的玻璃化转变温度、拉伸断裂强度和拉伸弹性模量的膜状聚酰亚胺类粘接剂。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平7-197007号公报

发明内容

发明所解决的技术问题

然而，专利文献1所示的粘接剂在GHz频带中的低介电特性不足，属于尚有改良余地的发明。

在本公开中可以提供粘接性和焊接耐热性良好、具有低介电特性的粘接剂组合物、膜状粘接剂、粘接层、粘接片、附树脂铜箔、覆铜层压板、印刷布线板和多层布线板及其制备方法。

解决技术问题的技术手段

本发明人深入研究的结果发现，通过特定的粘接剂组合物可以解决上述课题。

根据本公开，提供了以下项目。

(项目1)

一种粘接剂组合物，所述粘接剂组合物包含：含有酸二酐(a1)和二胺(a2)的单体组的反应产物(A)，所述酸二酐(a1)具有芳香环结构和/或脂环结构，所述二胺(a2)含有二聚体二胺；交联剂(B)；以及二烯类聚合物(C)；

作为构成二烯类聚合物(C)的单体，含有具有1,2-乙烯基结构的二烯类单体。

(项目2)

如项目1所述的粘接剂组合物，所述粘接剂组合物还包含固化剂 (D)。

(项目3)

如项目1或2所述的粘接剂组合物，所述粘接剂组合物还包含阻燃剂(E)。

(项目4)

如项目1～3中任一项所述的粘接剂组合物，所述粘接剂组合物还包含热自由基聚合引发剂(F)。

(项目5)