[发明专利]大面积贴装机

说明书

本申请涉及一种大面积贴装机，包括基座、输送部、支撑架及贴片头；输送部铺设在基座上，输送部适用于从一端向另一端输送基板；支撑架设在基座中部，沿输送部输送方向有预设长度；贴片头设置在输送部和支撑架之间，且贴片头能够在输送部两侧之间移动。通过在基座中部设置支撑架，与移动横梁滑动连接，使该大面积贴装机的结构更加稳固，整机刚性提升，贴片头在输送方向及输送部两侧之间往复移动，快速、高效的贴片，主梁上设置与贴装部一同移动的吊钩，在移动横梁中部增加悬吊支撑点，增加结构强度，有效保护移动横梁，延长大面积贴装机整体的使用寿命，在移动横梁两侧均设置供料部，贴片头按照预设程序就近取料，节省加工时间，提高贴片效率。

技术领域

本申请涉及电子贴装技术领域，尤其涉及一种大面积贴装机。

背景技术

贴装机在电子贴装技术领域已被广泛使用，全自动贴装在流水线上不仅贴装速度快，准确，本领域工作人员的劳动强度低，生产质量稳定。

贴装机的工作流程为：首先将PCB板置于工作台内，保证电路板定位准确，贴片头识别到PCB板上相关定位信息，并对喂料器上芯片进行定位采集，计算出相关移动参数，确保贴片头行程准确，最后再利用x轴、y轴的导轨带动贴片头移动，完成对PCB板贴装元器件。

现有的贴装机尺寸较小，等比例放大则可能导致结构强度下降，从而不适合在大型流水线或者大尺寸PCB板上进行贴装。

发明内容

有鉴于此，本申请提出了一种大面积贴装机，包括基座、输送部、支撑架及贴片头；所述输送部铺设在所述基座上，所述输送部适用于从一端向另一端输送基板；所述支撑架设在所述基座中部，沿所述输送部输送方向有预设长度；所述贴片头设置在所述输送部和所述支撑架之间，且所述贴片头能够在所述输送部两侧之间移动。

在一种可能的实现方式中，还包括移动横梁；所述移动横梁与所述基座滑动连接，所述移动横梁沿所述输送部输送方向设置，所述贴片头能够在所述移动横梁上往复滑动。

在一种可能的实现方式中，还包括动力部，所述动力部设置在所述主梁下方，所述动力部驱动所述移动横梁沿所述输送部输送方向往复运动。

在一种可能的实现方式中，所述支撑架顶部下方还设置有能够沿所述输送部输送方向移动的吊钩，所述吊钩与所述移动横梁中部卡接固定，所述吊钩随所述移动横梁一同移动。

在一种可能的实现方式中，所述支撑架包括框架、连接梁与主梁；所述框架的个数为两个，按预设间隔平行架设在所述基座中部，所述移动横梁在两个所述框架之间移动；所述连接梁连接两个所述框架底部；所述主梁的两端分别连接至所述框架的顶端中部。

在一种可能的实现方式中，所述输送部包括滚筒、转轴、轴座及传送带；所述基座沿所述输送部输送方向设置有多排轴座，所述转轴穿过所述滚筒设置在每排的所述轴座之间，所述转轴的一侧设置有两个主动轮，所述传送带分别套设在左右相邻的两个所述主动轮上。

在一种可能的实现方式中，所述输送部的个数为多个，在水平面内并列设置，且位于同一排的所述轴座共用一根所述转轴。

在一种可能的实现方式中，所述移动横梁的两侧下方设置有供料部，所述贴片头能够从所述供料部上获取元器件，且所述供料部上设置有高度不同的取料位。

在一种可能的实现方式中，所述基座中部相应位置设置有支撑架安装座，与所述支撑架相匹配。

在一种可能的实现方式中，所述基座上设置有沿所述输送部输送方向移动的第一导轨，所述移动横梁下部设置有与所述第一导轨相匹配的滚轮；所述移动横梁在水平面内垂直于所述输送部输送方向设置，所述移动横梁上设置有第二导轨，所述贴片头上设置有与所述第二导轨相匹配的所述滚轮。