[发明专利]一种多层厚铜金属基线路板的压合方法

权利要求书

1.一种多层厚铜金属基线路板的压合方法，其特征在于：该方法具体包括如下步骤：

步骤一：棕化，将前工序所得的多层厚铜金属基线路板基板进行棕化处理；

步骤二：组合，将需要组合的基板进行组合；

步骤三：除尘，将组合后的基板进行除尘；

步骤四：叠合，将除尘后的基板按照规定层叠在一起，并且通过工装定位；

步骤五：压合，叠合后的线路板在真空箱内通过热压机压合，使得PP片将各层基板、铜箔粘粘在一起；

步骤六：下料，待PP冷却后，取出压合后的半成品线路板；

步骤七：捞边，对半成品线路板边缘的溢胶进行处理；

步骤八：测量，对成品后的线路板厚度进行测量，并且与规定厚度数值进行比对。

2.根据权利要求1所述的一种多层厚铜金属基线路板的压合方法，其特征在于：所述步骤一中，棕化的具体处理步骤如下：

A1：酸洗，将多层厚铜金属基线路板基板放置到酸洗池内利用酸性清洗剂进行酸洗；

A2：水洗，将酸洗后的基板取出利用清水进行两次水洗；

A3：活化，将水洗后的基板放置到活化池内通过活化剂活化

A4：棕化，将活化后的基板放置到棕化池内棕化；

A5：水洗、烘干，棕化后对基板进行纯水洗，清洗后烘干。

3.根据权利要求2所述的一种多层厚铜金属基线路板的压合方法，其特征在于：所述A4中，棕化温度为30-40℃，所述A5中，烘干温度为60-80℃。

4.根据权利要求1所述的一种多层厚铜金属基线路板的压合方法，其特征在于：所述步骤三中，除尘的具体处理步骤如下：

B1：清洗，将基板进行纯水清洗，去除表面杂物、灰尘；

B2：烘干，将清洗后的基板进行烘干，去除表面水渍；

B3：真空箱过滤，将烘干后的基板放置到真空箱内，并且对真空箱做循环抽空过滤，使得真空箱内空气洁净、基板表面无灰尘。

5.根据权利要求1所述的一种多层厚铜金属基线路板的压合方法，其特征在于：所述B2中，烘干温度为70-90℃，风速为8m/s。

6.根据权利要求1所述的一种多层厚铜金属基线路板的压合方法，其特征在于：所述步骤七中，捞边的具体处理步骤如下：

C1：定位，将线路板通过工装定位在CNC工作台上；

C2：边缘软化，对线路板边缘的溢胶进行软化；

C3：剔胶，启动CNC工作，将溢胶剔除，并且回收溢胶；

C4：打磨，对剔除溢胶的边缘进行打磨，去除毛刺。

7.根据权利要求6所述的一种多层厚铜金属基线路板的压合方法，其特征在于：所述C2中，边缘软化程度为40-50%，软化时加热温度为60-70℃。