[发明专利]电磁波屏蔽片及电磁波屏蔽性配线电路基板

权利要求书

1.一种电磁波屏蔽片，其特征在于，具有依次包括粘接剂层、金属层、保护层的层叠体，

在与所述粘接剂层相接的所述金属层的界面中，通过式(1)而算出的动态指数FI为50以下，且由式(2)表示的X小于1.0，

式(1)

FI＝2.69×(L*_15°-L*_110°)^1.11÷L*_45°^0.86

L*_15°、L*_45°、L*_110°分别为相对于与粘接剂层相接的金属层的界面的垂线方向而以45°的角度入射的光的自正反射光的偏移角为15°、45°、110°下的、由日本工业标准Z8729规定的L*a*b*表色系的L*，

式(2)

X＝Sz/T

Sz为依据国际标准化组织25178而求出的金属层的最大高度，T为保护层的厚度。

2.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽片，其特征在于，所述金属层的厚度为0.3～10μm。

3.根据权利要求1或2所述的电磁波屏蔽片，其特征在于，所述保护层含有体积电阻率为1.0×10¹⁰Ω·cm以上的非导电粒子。

4.根据权利要求1或2所述的电磁波屏蔽片，其特征在于，所述保护层含有重量平均分子量为10,000以上的粘合剂树脂。

5.根据权利要求3所述的电磁波屏蔽片，其特征在于，所述保护层含有重量平均分子量为10,000以上的粘合剂树脂。

6.一种电磁波屏蔽性配线电路基板，其特征在于，包括由如权利要求1至5中任一项所述的电磁波屏蔽片形成的电磁波屏蔽层、面涂层、以及具有信号配线及绝缘性基材的配线板，所述面涂层为对所述配线板的所述信号配线进行覆盖以保护其免受外部环境的影响的绝缘材料。